6月26日，據(jù)外媒報(bào)道，韓國一家名為Zaram的電子零件制造商近日研發(fā)成功了一種應(yīng)用于5G通信的半導(dǎo)體材料。
據(jù)了解，這種半導(dǎo)體比現(xiàn)有的芯片采用的半導(dǎo)體材料相比，可降低大約一半的功耗，并且符合國際電信聯(lián)盟制定的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
目前，在韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)評價(jià)研究院的技術(shù)支持下，Zaram公司已將這種半導(dǎo)體商業(yè)化。
5G網(wǎng)絡(luò)的功耗問題一直令人頭疼，不僅基站功耗相比4G翻倍，對手機(jī)等移動(dòng)端的電池容量也是一大考驗(yàn)，現(xiàn)在，有了這種新型半導(dǎo)體材料，相信未來5G的功耗可以大大降低。
