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GaN HEMT與SIC MOSFET在戶用儲能PCS方向應用優(yōu)勢Advantages in household energy storage PCS using GaN HEMT and SiC MOSFET https://fanyi.baidu.com/?aldtype=85孔令濤--南京芯干線科技有限公司市場總監(jiān)

高質量磷化銦和銻化鎵襯底制備技術進展及批量生產(chǎn)Progress in Preparation Technology and Batch Production of High Quality InP and GaSb Substrates趙有文珠海鼎泰芯源晶體有限公司董事長ZHAO YouwenChairman of Zhuhai DT Wafer-Tech Co.,lTD

激光雷達用大功率 GaAs VCSEL 激光芯片High power GaAs VCSEL laser chip for lidar王 俊蘇州長光華芯光電技術有限公司副董事長、首席技術官WANG JunVice Chairman and CTO for Suzhou Everbright Co.,ltd

集成反射器的封裝技術用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡曉東德國MSG Lithoglas GmbH亞太地區(qū)總監(jiān)HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany

重構單片集成技術，實現(xiàn)全彩Micro-LED微顯示芯片Redefinition of monolithic integration for Full-Color Micro-LED Micro-displays莊永漳鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創(chuàng)始人兼CEOEddie CHONGFounder and CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited

用于Micro LED芯片規(guī)模量產(chǎn)化的化學剝離生長襯底技術Chemical Peel Growth Substrate Technology for Mass Production of Micro LED Chips郝茂盛上海芯元基半導體科技有限公司總經(jīng)理HAO MaoshengGeneral Manager of Shanghai Chipfoundation Semiconductor Technology Co., Ltd.

用于片上通信的日盲波段光電集成芯片何瑞，魏同波*，王軍喜，李晉閩中國科學院半導體研究所

先進封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應用The Research on Panel Level Fan Out Package and its Application on Power Electronics林挺宇廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經(jīng)理，廣東省半導體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學家Tingyu LINDeputy General Manager of Guangdong FZX Microelectronics Technology Co. Ltd, Principal Scientist of CNC Equipment Cooperative Innovation Institute

碳化硅芯片會在 2025-2030 年被電動汽車廣泛采用的可能性探討The Question: Will SiC chips be widely adopted by Electric Vehicles in 2025-2030?Anant AGARWAL美國俄亥俄州立大學教授、IEEE會士Anant AGARWALProfessorofThe Ohio State University, IEEE Fellow

大功率 GaN 藍綠激光器芯片設計、生長和制作 林科闖 總經(jīng)理 三安光電股份有限公司

《面向終端應用的GaN射頻芯片研究》作者：馬曉華代講：祝杰杰單位：西安電子科技大學

《氮化鎵基Micro-LED巨量轉移及紅光芯片進展》作者：龔政單位：廣東省科學院半導體研究所

俄羅斯STR 集團有限公司Mark RAMM介紹了《塑造-LED芯片形成內(nèi)部微反射器，提高出光效率的一種方式》主題報告。他表示，微型LED在極高電流密度下工作的光源，其器件自熱、由俄歇復合引起的效率下降和表面復合成為限制器件性能的主要因素。特別是當器件尺寸減小時，表面復合導致-LED峰值效率向更高電流密度處偏移且數(shù)值降低。早期對-LED的研究主要集中在它們的電流調(diào)制特性上。直到最近，效率提高才成為-LED的研究熱點。通常，-LED的

深圳大道半導體有限公司總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李剛帶來了薄膜倒裝芯片及其芯片級封裝與應用的報告，分享了一系列制備薄膜倒裝芯片的關

顯示技術的發(fā)展多種路線，倒裝芯片廣東德豪潤達電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部研發(fā)部部長劉宇軒倒裝芯片應用于新世代液晶顯示器

薄膜倒裝芯片（TFFC）在結構上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片，它既沒有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍寶石襯底，也沒有

封裝可靠性的評估是非常重要的環(huán)節(jié)，會上香港科技大學陶勉做了題為用于封裝可靠性評估的熱機測試芯片的設計與制備的報告。

芯謀研究總監(jiān)李國強 《功率半導體的市場分析》

易美芯光梁玥：電荷轉移對量子點電致發(fā)光器件壽命的影響

紫外LED因其在醫(yī)療、印刷、環(huán)境凈化等領域的廣闊應用前景，近年來市場份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問題已經(jīng)成為制約紫外LED發(fā)展應用的主要瓶頸之一。復旦大學副研究員劉盼分享了燒結銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析。劉盼2011年開發(fā)了可調(diào)制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發(fā)了一款微縮體積照明封裝系統(tǒng)，