紫外LED因其在醫(yī)療、印刷、環(huán)境凈化等領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景，近年來(lái)市場(chǎng)份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問(wèn)題已經(jīng)成為制約紫外LED發(fā)展應(yīng)用的主要瓶頸之一。復(fù)旦大學(xué)副研究員劉盼分享了燒結(jié)銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對(duì)紫外LED封裝的熱模擬分析。劉盼2011年開(kāi)發(fā)了可調(diào)制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽(yáng)能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發(fā)了一款微縮體積照明封裝系統(tǒng)，