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芯和半導體邁入上市輔導新階段，輔導券商為中信證券

三家企業(yè)同日宣布接入 DeepSeek，AI 領域競爭進入新階段

“2024年度（第十七屆）華強電子網優(yōu)質供應商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產品牌評選”進入公眾投票階段

越南公布三階段半導體產業(yè)路線圖

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華實半導體項目一期進入收尾階段年產值預計達20億元

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光峰科技：車載業(yè)務3月進入密集量產交付階段，已獲6個高質量前裝定點

華天科技：江蘇、上海兩新基地已進入試生產階段

天岳先進：臨港工廠第二階段產能規(guī)劃已步入議程

廣州增芯項目進入調試投產準備階段

中瓷電子：已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產品處于用戶交樣階段

中晶科技：高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目進展順利，當前處于爬坡上量階段

利揚芯片全資子公司利陽芯正式開業(yè)，將進入量產階段

摩根士丹利基金雷志勇：先進制程、先進封裝和HBM是下一階段半導體景氣度較好的方向

精智達DRAM晶圓老化測試設備進入驗證階段

700+入圍企業(yè)揭曉，“2023年度華強電子網優(yōu)質供應商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產品牌評選”進入公眾投票階段

芯導科技：IGBT產品部分型號已出樣，處于認證階段

東尼電子：8英寸碳化硅襯底處于研發(fā)驗證階段，已有小批量訂單

有研硅：主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進入客戶驗證階段

我國半導體量子計算芯片封裝技術進入全新階段

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芯元基實現高效純紅光量子點芯片，QD－Mini LED產品即將進入產業(yè)化階段

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