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長(zhǎng)電科技高可靠性車(chē)載SiC功率器件封裝解決方案

長(zhǎng)電科技面向第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)解決方案營(yíng)收有望大幅增長(zhǎng)

直擊光博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)：傲科光電展示全新信息通信解決方案

聚焦真空灌膠封裝工藝，世椿智能秀出IGBT行業(yè)設(shè)備解決方案

紫光展銳智能座艙解決方案平臺(tái)A7870通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證

2023 Mini /Micro LED芯片及封測(cè)解決方案論壇第二日八位嘉賓持續(xù)引燃全場(chǎng)

2023Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇上海召開(kāi)，明日精彩繼續(xù)！

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華為聯(lián)合科大訊飛等發(fā)布大模型訓(xùn)推一體化解決方案已建成業(yè)界首個(gè)萬(wàn)卡AI集群

激光及自動(dòng)化綜合解決方案提供商海目星20億元定增獲受理部分資金將用于光伏領(lǐng)域設(shè)備產(chǎn)能建設(shè)

泛林宣布推出全球首個(gè)晶邊沉積解決方案

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長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

首輪通知 | 2023 Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇將于7月19-20日在上海召開(kāi)

【CASICON 2023】高視半導(dǎo)體副總經(jīng)理鄒偉金:SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國(guó)敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案

CASICON 2023前瞻|?高視半導(dǎo)體：SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

新美樂(lè)塑料管道產(chǎn)品亮相第24屆中國(guó)環(huán)博會(huì)，可持續(xù)解決方案?jìng)涫荜P(guān)注

上海將建車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)和中試平臺(tái) 解決研發(fā)難題

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比亞迪入股DSP及嵌入式解決方案廠商進(jìn)芯電子

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SiC工藝之質(zhì)子注入缺陷抑制技術(shù)解決碳化硅層錯(cuò)難題

關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇延期舉辦的通知

啟程在即！2022 Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇等你來(lái)

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自動(dòng)駕駛解決方案公司禾多科技完成數(shù)億元C2輪融資，由廣汽資本領(lǐng)投

突破SiC生長(zhǎng)關(guān)鍵核心材料解決關(guān)鍵材料“進(jìn)口”依賴(lài)

美媒：“芯片法案”不足以解決美半導(dǎo)體問(wèn)題

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