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機構(gòu)：十年內(nèi)車用SiC、GaN功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長兩倍，至420億美元

瑞薩電子正評估出售旗下「時脈與同步芯片」業(yè)務(wù)，估值近20億美元

SEMI報告：未來三年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達到3740億美元

總投資70億美元，半導(dǎo)體封測大廠安靠新廠正式破土動工

華懋科技擬15億收購富創(chuàng)優(yōu)越57.84%股權(quán)，卡位光模塊370億美元市場

英偉達將向OpenAI投資1000億美元

投資6000萬美元！意法半導(dǎo)體FOPLP中試先進芯片線投建

EDA巨頭Cadence Design31億美元收購?？怂箍导瘓F設(shè)計與工程業(yè)務(wù)

海爾18億美元收購汽車之家43%股份，劉斥出任新CEO

安靠將斥資20億美元在美國打造先進封裝測試工廠，2028年投產(chǎn)

總投資7000萬美元，越南峴港VSAP先進封裝技術(shù)實驗室項目啟動

東山精密擬投資不超10億美元加碼高端PCB領(lǐng)域

博通斥資610億美元收購VMware交易面臨歐盟法院審查

意法半導(dǎo)體擬9.5億美元收購恩智浦傳感器業(yè)務(wù)

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達1255億美元，創(chuàng)歷史新高

負債1.1億美元，日本芯片制造商JS Foundry申請破產(chǎn)保護

YOLE：2030年碳化硅功率器件市場規(guī)模將破百億美元

SIA：5月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.8%至590億美元，中國增長20.5%

受益DRAM復(fù)蘇和AI芯片熱潮，三星電子重啟220億美元晶圓廠項目

日本電子零部件制造商TDK斥資近1億美元收購美國智能眼鏡公司SoftEye

德州儀器（TI）宣布計劃在美國投資超600億美元建設(shè)半導(dǎo)體工廠

SIA：4月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長22.7%至570億美元，中國增長14.4%

格芯追加投資160億美元，推動基本芯片制造回流

斥資160億美元！格羅方德計劃提升美國芯片產(chǎn)量

WSTS：2025全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達6970億美元

全球企業(yè)損失340億美元！川普關(guān)稅風(fēng)暴持續(xù)擴大

科磊斥資1.38億美元在英國威爾士開設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造中心

科磊KLA斥資1.38億美元在英國威爾士開設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造中心

鴻海集團擬30億美元競標(biāo)UTAC 布局半導(dǎo)體領(lǐng)域

德州儀器12英寸晶圓廠即將竣工投產(chǎn)，項目投資300億美元

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