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應(yīng)用
中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體
結(jié)構(gòu)
封頂
評(píng)論 ?
2023-01-16 18:52
功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體
結(jié)構(gòu)
封頂
評(píng)論 ?
2023-01-16 17:26
年產(chǎn)設(shè)備2000臺(tái)!北方華創(chuàng)N7項(xiàng)目即將全面完成
結(jié)構(gòu)
封頂
評(píng)論 ?
2022-12-23 14:15
簡(jiǎn)述低電感ANPC拓?fù)?span id="wmas2i4" class="highlight">結(jié)構(gòu)集成新型950V IGBT和二極管技術(shù)
評(píng)論 ?
2022-12-14 15:17
山東省碳化硅材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目主體
結(jié)構(gòu)
封頂
評(píng)論 ?
2022-11-23 10:40
標(biāo)準(zhǔn) | CASA立項(xiàng)《射頻GaN HEMT
結(jié)構(gòu)
的遷移率非接觸霍爾測(cè)量方法》等5項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論 ?
2022-11-21 15:27
Nature Electronics 電力電子首篇綜述 - 功率器件的多維
結(jié)構(gòu)
評(píng)論 ?
2022-11-18 14:38
基于范德華異質(zhì)
結(jié)構(gòu)
的電荷采樣光電探測(cè)器
評(píng)論 ?
2022-10-18 17:34
二維金剛石的
結(jié)構(gòu)
與性質(zhì)若干進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-08-31 11:16
基于微
結(jié)構(gòu)
納米復(fù)合薄膜的超靈敏柔性壓力傳感器
評(píng)論 ?
2022-08-01 10:54
魏少軍:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展沒(méi)有捷徑,行業(yè)
結(jié)構(gòu)
性混亂將長(zhǎng)期存在
評(píng)論 ?
2022-06-27 15:26
鄭有炓院士:我國(guó)半導(dǎo)體異質(zhì)
結(jié)構(gòu)
材料與器件研究的開(kāi)拓者
評(píng)論 ?
2022-06-10 09:07
麗水中欣晶圓外延項(xiàng)目主體
結(jié)構(gòu)
封頂,總投資40億元
評(píng)論 ?
2022-05-10 10:27
銳石創(chuàng)芯MEMS器件生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目一期主廠房
結(jié)構(gòu)
封頂
評(píng)論 ?
2022-04-26 11:06
應(yīng)用材料推出CVD升級(jí)技術(shù) 以支持GAA晶體管
結(jié)構(gòu)
評(píng)論 ?
2022-04-22 10:42
日本出口
結(jié)構(gòu)
顯變勢(shì):半導(dǎo)體出口額追上汽車(chē)
評(píng)論 ?
2022-01-21 10:19
南京大學(xué)況悅:κ-Ga2O3/In2O3 同型異質(zhì)
結(jié)構(gòu)
的能帶排列和界面彎曲
評(píng)論 ?
2021-12-10 17:06
廣州白云區(qū)高芯設(shè)計(jì)大廈項(xiàng)目主體
結(jié)構(gòu)
封頂
評(píng)論 ?
2021-10-11 17:56
格科微上海臨港12英寸項(xiàng)目
結(jié)構(gòu)
封頂,迎來(lái)竣工重要節(jié)點(diǎn)!
格科微
上海臨港
12英寸
項(xiàng)目
結(jié)構(gòu)封頂
竣工
重要
節(jié)點(diǎn)
評(píng)論 ?
2021-08-16 17:55
西安交大在柔性器件力學(xué)
結(jié)構(gòu)
設(shè)計(jì)與智能柔性傳感領(lǐng)域取得突破
評(píng)論 ?
2021-07-28 14:13
三安光電發(fā)明設(shè)環(huán)繞式擋板
結(jié)構(gòu)
有效提高LED芯片發(fā)光亮度
評(píng)論 ?
2021-07-14 11:39
海芯微300毫米晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目FAB廠房主體
結(jié)構(gòu)
封頂 總投資100億元
評(píng)論 ?
2021-07-02 10:04
南科大陳銳課題組在鈣鈦礦材料的
結(jié)構(gòu)
自修復(fù)及穩(wěn)定激光輸出取得研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-06-01 16:28
三期投資擬80.5億!新微化合物半導(dǎo)體量產(chǎn)線潔凈廠房
結(jié)構(gòu)
封頂
評(píng)論 ?
2021-05-14 10:04
三期投資擬80.5億!新微化合物半導(dǎo)體量產(chǎn)線潔凈廠房
結(jié)構(gòu)
封頂
評(píng)論 ?
2021-05-11 09:33
CFET
結(jié)構(gòu)
晶體管有助于2nm以下制程的新一代半導(dǎo)體技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-03-11 11:11
金剛石芯片關(guān)鍵技術(shù)獲得突破:從根本上改變金剛石的能帶
結(jié)構(gòu)
評(píng)論 ?
2021-01-11 16:02
日本豐田汽車(chē)公司Kimimori HAMADA:超窄體(UNB)MOSFET和接地窄而深p(GND)MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑戰(zhàn)性
結(jié)構(gòu)
評(píng)論 ?
2020-12-23 15:28
北京大學(xué)尹瑞苑:氮化鎵MIS
結(jié)構(gòu)
界面相關(guān)陷阱態(tài):物性、表征及模型
評(píng)論 ?
2020-12-16 18:17
中科院半導(dǎo)體研究所研究員閆建昌:氮化物深紫外LED研發(fā)方向,從二維材料到納米
結(jié)構(gòu)
評(píng)論 ?
2020-12-08 15:50
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