5月8日上午，新微半導(dǎo)體化合物半導(dǎo)體量產(chǎn)線潔凈廠房結(jié)構(gòu)封頂儀式在閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)正式開始。

 

項(xiàng)目一期計(jì)劃投資15億人民幣，建設(shè)一條4英寸光電芯片和一條6英寸射頻芯片產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于2021年四季度建成并投入使用；

 

第二期計(jì)劃投資15.5億人民幣，建設(shè)一條8英寸硅基芯片產(chǎn)線以及封裝中試線；

 

第三期擴(kuò)大再投資50億人民幣，進(jìn)一步提高產(chǎn)品產(chǎn)能并擴(kuò)大產(chǎn)品范圍。

 

三期總計(jì)擬定投入80.5億人民幣，大力發(fā)展化合物半導(dǎo)體。

 

　　

 

　　Source：上海新微半導(dǎo)體

 

會(huì)上，上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)高新處處長(zhǎng)方浩先生表示，集成電路是上海市政府確定的未來(lái)發(fā)展的三大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一，而其中，化合物半導(dǎo)體是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其發(fā)展壯大對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)、國(guó)防安全、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)、社會(huì)民生等領(lǐng)域均具有重要的戰(zhàn)略意義。

 

新微半導(dǎo)體于去年1月在上海臨港新片區(qū)完成注冊(cè)，公司定位于化合物半導(dǎo)體戰(zhàn)略性材料和器件技術(shù)開發(fā)平臺(tái)和量產(chǎn)線，致力于解決化合物半導(dǎo)體材料與器件的前瞻性核心技術(shù)，支撐我國(guó)化合物半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。