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臺積電首座歐洲晶圓廠8月20日舉行動土典禮，規(guī)劃月產能達4萬片

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產線進入量產階段，預計年底實現(xiàn)月產能1萬片

士蘭微：SIC項目正在緊張建設中 12吋線IGBT月產能第二季度可到2萬片

士蘭微：預計第二季度12英寸線IGBT月產能將達2萬片

士蘭微：12吋線的IGBT剛達到1.5萬片月產能

機構預計2024年全球8英寸晶圓廠月產能增至690萬片

三星西安第二座NAND閃存工廠投產月產能13萬片12英寸晶圓

合肥集成電路測試產業(yè)基地正式開建投產后將形成9萬片/月產能

月產能150萬顆，總投資13億的集成電路項目簽約大連

SEMI：2023年功率暨化合物半導體月產能或將沖破1000萬片

風華高科高端電容基地項目一期正式投產，新增50億只高端電容月產能

華虹無錫基地提前實現(xiàn)月產能4萬片目標

長電紹興、芯測半導體等項目今年有望投產，中芯紹興項目月產能已達6萬片

總投資497億元中芯京城項目預計2024年完工月產能可達約10萬片12英寸晶圓

利亞德：利晶預計2021年5月底之前實現(xiàn)800KK/月產能，mini背光產品下半年逐步起量

賽微電子：MEMS國際代工線預計2季度正式生產，下半年實現(xiàn)月產能5000片晶圓

LG Display廣州工廠開始量產大尺寸OLED面板，月產能達6萬片

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