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盛合晶微三維多芯片集成封裝項目FAB3生產廠房開工建設

芯能半導體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

總投資約3億元，晉譽達半導體設備新廠房項目奠基

三菱電機計劃近50億元在熊本新設SiC廠房

芯盟高等級功率半導體廠房開建

希爾電子碳化硅功率器件已逐步量產，新項目廠房下半年將投用

昕感科技6-8吋功率半導體廠房項目全面封頂

簡述電子工業(yè)廠房防微振檢測項目技術流程與案例

乾晶半導體（衢州）碳化硅襯底項目中試線主廠房舉行結頂

邁為技術珠海半導體裝備產業(yè)園一期廠房主體封頂

第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目（二期）開工建設

沈陽賀利氏信越石英半導體生產基地項目主廠房封頂

粵芯半導體三期主廠房封頂，預計明年建成并投產

羅姆新建廠房增產 SiC 功率半導體，目標2027年將營收增至 9 倍

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房封頂

中電化合物半導體擴產項目預計9月完成廠房裝修并投產

山西綜改示范區(qū)陽曲工業(yè)園區(qū)海納半導體單晶廠房主體封頂

海納半導體硅單晶生產基地項目（一期）單晶廠房主體全部封頂

杭州道銘微集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房開工

易卜半導體年產72萬片12英寸先進封裝廠房啟用

光迅科技高端光電子器件產業(yè)基地建設項目主廠房封頂

西安奕斯偉硅產業(yè)基地項目二期：廠房建設進展順利，預計5月封頂

芯未半導體功率半導體項目廠房已封頂

集成電路廠商盛美半導體臨港項目廠房正式封頂

快克股份：高端共晶固晶設備預計2023年上半年正式推出新廠房預計2023年二季度投入運營

深圳第三代半導體產業(yè)園項目廠房區(qū)域全面封頂

蘇州立琻半導體光電化合物半導體生產基地一期廠房成功落成

河北淶源經濟開發(fā)區(qū)標準化科創(chuàng)園項目、年產10萬片碳化硅單晶襯底標準廠房項目一期全過程審計服務公開招標公告

中微公司連續(xù)6年營收年均復合增長率大于38%，2023年達到現(xiàn)有廠房規(guī)模的15倍以上

格芯首臺設備順利入駐新加坡新廠房，預計2023年產能爬坡

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