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華燦光電第三代半導體材料與器件省重點實驗室順利通過驗收

漢京半導體材料完成數千萬元天使輪融資用于半導體設備用碳化硅制品的研發(fā)投入等

東莞證券：SiC有望成為最具前景的半導體材料之一

中國科大在二維鐵電Rashba半導體材料中取得新進展

華燦光電加大第三代半導體材料與器件研發(fā) 新產品線陸續(xù)放量

林蘭英：被稱為中國半導體材料之母

中國科大在二維鐵電Rashba半導體材料中取得新進展

西安交通大學研究團隊超寬禁帶半導體材料研究領域取得重要進展

IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件進展

碳化硅半導體材料項目核心設備進場平頂山電子半導體產業(yè)園項目開工

京都大學研究組開發(fā)出新型功率半導體材料“金紅石型GeO2基半導體”

爍科晶體：奔跑在碳化硅半導體材料創(chuàng)新前沿

東尼電子：年產12萬片碳化硅半導體材料項目預計2023年11月達產

SEMI：2022年半導體材料市場規(guī)模預計將增長近9％至698億美元

SEMI：2022年，半導體材料市場整體規(guī)模預計將增長8.6%，達到698億美元，創(chuàng)歷史新高

第三代半導體材料及裝備發(fā)展探討

SEMI：2022年半導體材料市場整體規(guī)模預計達到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高！

東莞發(fā)布“發(fā)展半導體及集成電路產業(yè)集群”三年行動，建第三代半導體材料及應用創(chuàng)新基地

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，將提升在第三代半導體材料端的競爭力

TCL 科技設立合伙企業(yè) 投資半導體材料等領域

TCL科技發(fā)布半年報，進一步聚焦半導體材料等業(yè)務

第四屆第三代半導體材料及裝備發(fā)展研討會成功召開

山東大學新一代半導體材料研究院汞探針測試儀采購項目二次競爭性磋商公告

第三代半導體材料或成進攻主線！聚焦這兩個產業(yè)鏈細分

TCL科技再度出手布局半導體材料新成立兩家公司注資超百億元

氮化物寬禁帶半導體材料廠商中博芯將亮相第十七屆全國MOCVD學術會議

泓光半導體材料二期項目封頂

楚江新材加強在第三代半導體材料領域的布局

河南省加快材料產業(yè)優(yōu)勢再造換道領跑行動計劃（2022—2025年）發(fā)布將培育半導體材料等40條先進材料重點產業(yè)鏈

新研究顯示立方砷化硼有潛力成為比硅更優(yōu)良的半導體材料

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