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北京
大學沈波教授:基于大失配外延的氮化物第三代半導體材料與器件——IFWS&SSLCHINA2024
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2024-11-25 14:32
北京
量子院徐洪起團隊在半導體耦合多量子點器件研究中取得進展
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2024-11-12 16:08
北京
大學電子學院陳景標研究團隊在原子鐘領域取得重要突破
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2024-10-14 09:25
北京
大學深圳研究生院在高性能低維柔性電子集成方向取得重要進展
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2024-10-08 09:01
正式簽約!
北京
經(jīng)開區(qū)將建設集成電路測試驗證共享技術平臺
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2024-09-18 11:43
億緯鋰能與中電建
北京
院達成戰(zhàn)略合作
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2024-09-18 08:00
近12億,中電四公司成功中標
北京
半導體大項目
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2024-09-13 12:53
北京
大學王新強教授團隊:推動高功率UVC-LED晶圓進入低成本4英寸時代!
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2024-09-12 20:45
北京
華封集芯先進封測基地年底竣工,總產(chǎn)能為54萬片/年
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2024-09-04 16:05
北京
航空航天大學集成電路科學與工程學院12英寸晶圓傳輸模塊部件采購公開招標公告
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2024-08-30 17:20
北京
集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立,出資額85億元
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2024-08-30 17:17
北京
理工大學團隊在雜化范德華外延生長研究方向取得重要突破
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2024-08-14 14:11
北京
芯合半導體碳化硅新品發(fā)布
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2024-07-29 16:45
北京
上半年集成電路產(chǎn)量同比增長13.2%
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2024-07-19 16:23
北京
經(jīng)開區(qū)設立人才創(chuàng)業(yè)投資基金 首期規(guī)模2.01億元
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2024-07-18 09:42
北京
大學在GaN功率器件可靠性與集成技術方面取得系列進展
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2024-07-12 22:09
北京
大學申請金剛石基氮化物半導體異質(zhì)結構制備方法專利,能夠得到高質(zhì)量且低熱阻的金剛石基氮化物半導體異質(zhì)結構
評論 ?
2024-07-01 16:06
北京
將提升智慧能源供應保障能力 推進大功率充電設施建設
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2024-07-01 08:08
北京
中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導體制造設備戰(zhàn)略合作
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2024-06-21 13:47
CASICON晶體大會前瞻|
北京
化工大學張紀才:(11-22)AlN材料的HVPE生長及其二極管制備研究
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2024-06-17 11:05
又一車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室落地
北京
!
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2024-06-14 16:37
CASICON晶體大會前瞻|
北京
中電科電子裝備劉國敬:先進Grinding設備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)
評論 ?
2024-06-13 15:26
投資超130億獨角獸昆侖芯
北京
市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金首次出手AI芯片
評論 ?
2024-06-12 11:02
北京
集成電路產(chǎn)教融合基地明年9月投用
評論 ?
2024-06-06 14:07
北京
大學申請多溝道GaN基HEMT專利,降低導通電阻進而降低損耗
評論 ?
2024-06-03 16:44
北京
布局3000余畝第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地,順義初步形成產(chǎn)業(yè)鏈
評論 ?
2024-06-03 11:25
2024
北京
(國際)第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開,以科技創(chuàng)新助推順義高質(zhì)量發(fā)展
評論 ?
2024-06-01 23:27
2024中關村論壇系列活動——
北京
(國際)第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦
評論 ?
2024-05-31 14:09
CASICON晶體大會前瞻 |
北京
大學教授沈波:AlN單晶襯底和外延薄膜的制備
評論 ?
2024-05-30 10:10
2024
北京
(國際)第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦
評論 ?
2024-05-27 08:51
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