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基本半導(dǎo)體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

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長飛先進(jìn)武漢碳化硅基地設(shè)備進(jìn)場

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金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)

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海外首發(fā)！天岳先進(jìn)300mmN型碳化硅襯底全新亮相

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