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豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

富士電機將在3年內投資2000億日元用于碳化硅產(chǎn)線建設

IFWS 2023│日本大阪大學陳傳彤：SiC功率模塊中微米級Ag燒結連接技術的進展

IFWS 2023│日本國立材料研究所桑立雯：GaN MEMS/NEMS應變調控諧振器

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導體日本政府補貼8.3億美元

日本Rapidus、東京大學與法國研究機構合作開發(fā)1nm制程半導體

日本電裝：到2030年將向半導體投資近5000億日元計劃與多家企業(yè)建立戰(zhàn)略合作

日本三菱電機牽頭提議構建功率半導體國際標準

力晶半導體考慮斥資 54億美元在日本建造 5 個工廠

日本研發(fā)出氧化鎵低成本制法

日本首相將公布經(jīng)濟對策，扶持國內半導體生產(chǎn)

三菱化學計劃在日本新建半導體材料工廠

日本 Rapidus 計劃到 2027 年建造尖端晶圓廠，向臺積電挑戰(zhàn)

傳日本更可能實施對光刻/薄膜沉積設備的出口管制

碳化硅，我選你！”——平頂山市長率團考察日本碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)|產(chǎn)業(yè)鏈情報站

外媒：日本將加強電動汽車充電基礎設施，到 2030 年高速充電樁功率提高至 90 kW

中國上半年汽車出口居世界首位，首超日本

日本正式實施半導體出口管制外交部回應！

日本今起實施尖端半導體出口管制，中方此前回應：對出口管制措施的濫用

日本將向半導體材料大企業(yè)SUMCO提供最高750億日元補貼

外媒：松下 Connect 增產(chǎn)半導體貼片機計劃投資 150 億日元擴建中國和日本工廠

日本將向晶圓廠 Sumco 提供 750 億日元資金以提高產(chǎn)能

日本政府擬推出新補貼制度旨在確保半導體生產(chǎn)所需工業(yè)用水

歐盟和日本簽署備忘錄加強半導體、網(wǎng)絡安全和海底電纜合作

日本和歐盟將簽署加強半導體領域合作備忘錄

日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄，采購ASML光刻機推進2nm工藝

日本與荷蘭簽半導體合作備忘錄

日本投資公司JIC商談收購光刻膠巨頭JSR

日本管制措施清單解讀丨高端制程半導體面臨挑戰(zhàn)，國產(chǎn)設備助力發(fā)展

日本尼得科將與瑞薩電子合作，開發(fā)新一代電動汽車用驅動裝置

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