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蘇州市工業(yè)領(lǐng)域及重點(diǎn)行業(yè)碳達(dá)峰實(shí)施
方案
征意見,提及集成電路產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2023-06-25 12:01
長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決
方案
即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-06-20 11:20
首輪通知 | 2023 Mini LED芯片及封測(cè)解決
方案
論壇將于7月19-20日在上海召開
評(píng)論 ?
2023-06-07 07:46
鄭州市元宇宙產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施
方案
2025年核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望破500億元
評(píng)論 ?
2023-05-24 16:44
【CASICON 2023】高視半導(dǎo)體副總經(jīng)理鄒偉金:SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決
方案
評(píng)論 ?
2023-05-08 14:04
【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國(guó)敬:碳化硅材料及器件減薄工藝解決
方案
評(píng)論 ?
2023-05-08 11:43
CASICON 2023前瞻|?高視半導(dǎo)體:SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決
方案
評(píng)論 ?
2023-04-28 14:14
新美樂塑料管道產(chǎn)品亮相第24屆中國(guó)環(huán)博會(huì),可持續(xù)解決
方案
備受關(guān)注
評(píng)論 ?
2023-04-27 17:24
《2023年河南省大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作
方案
》發(fā)布 2023年5G基站總數(shù)突破18萬個(gè)
評(píng)論 ?
2023-04-04 10:32
深圳寶安發(fā)布培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施
方案
評(píng)論 ?
2023-03-22 11:49
歐冶半導(dǎo)體推出首款智能車燈專用SoC芯片及解決
方案
評(píng)論 ?
2023-03-07 15:07
憶芯科技發(fā)布高端企業(yè)級(jí)主控芯片及
方案
評(píng)論 ?
2023-03-06 10:48
速騰聚創(chuàng)發(fā)布首款車規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá)L4感知融合
方案
P6
評(píng)論 ?
2023-03-06 10:32
索尼考慮同三星電子聯(lián)手,據(jù)悉將討論半導(dǎo)體供應(yīng)合作
方案
評(píng)論 ?
2023-03-06 09:51
中機(jī)新材|磨拋耗材解決
方案
商共享產(chǎn)業(yè)盛會(huì)
評(píng)論 ?
2023-02-15 11:56
英諾賽科氮化鎵創(chuàng)新
方案
領(lǐng)跑2023!
評(píng)論 ?
2023-01-16 18:45
比亞迪入股DSP及嵌入式解決
方案
廠商進(jìn)芯電子
評(píng)論 ?
2023-01-06 17:23
比亞迪入股DSP及嵌入式解決
方案
研發(fā)商進(jìn)芯電子
評(píng)論 ?
2023-01-05 18:16
上海發(fā)布
方案
適度超前開展綠色配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),包括新能源汽車充電樁等
評(píng)論 ?
2022-12-30 15:06
關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測(cè)解決
方案
論壇延期舉辦的通知
評(píng)論 ?
2022-11-25 16:09
《貴州省促進(jìn)綠色消費(fèi)實(shí)施
方案
》發(fā)布 大力推廣應(yīng)用新能源汽車 促進(jìn)新能源汽車消費(fèi)
評(píng)論 ?
2022-11-24 15:24
啟程在即!2022 Mini LED芯片及封測(cè)解決
方案
論壇等你來
評(píng)論 ?
2022-11-17 11:15
Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP電動(dòng)汽車充電解決
方案
評(píng)論 ?
2022-11-14 10:42
自動(dòng)駕駛解決
方案
公司禾多科技完成數(shù)億元C2輪融資,由廣汽資本領(lǐng)投
評(píng)論 ?
2022-11-14 09:22
科技部等八部門《關(guān)于開展科技人才評(píng)價(jià)改革試點(diǎn)的工作
方案
》
評(píng)論 ?
2022-11-10 15:43
下周開幕!從Chiplet異構(gòu)集成到SiP量產(chǎn)
方案
,SiP與先進(jìn)封測(cè)重磅展會(huì)11月6-8日 深圳
評(píng)論 ?
2022-10-31 17:29
智新半導(dǎo)體正啟動(dòng)二期項(xiàng)目建設(shè)
方案
,IGBT模塊年產(chǎn)能將達(dá)120萬只 預(yù)計(jì)2024年建成
評(píng)論 ?
2022-10-10 17:11
東微半導(dǎo)體基于碳化硅實(shí)現(xiàn)高耐壓半導(dǎo)體器件制造
方案
評(píng)論 ?
2022-09-07 09:35
2022 Mini LED芯片及封測(cè)解決
方案
論壇將延期召開
評(píng)論 ?
2022-08-24 09:24
【熱點(diǎn)應(yīng)用】一體化X射線解決
方案
,在實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠之間靈活轉(zhuǎn)換
評(píng)論 ?
2022-08-23 09:24
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