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小米創(chuàng)始人雷軍：小米正在研發(fā)汽車芯片，預(yù)計(jì)也將很快推出

A-STAR推出全球首個(gè)工業(yè)級200毫米碳化硅開放研發(fā)生產(chǎn)線

英飛凌推出SiC溝槽型超結(jié)（TSJ）技術(shù)

英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

清純半導(dǎo)體推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品平臺

納微半導(dǎo)體推出全新SiCPAK?功率模塊

韓國推出230億美元芯片支持計(jì)劃應(yīng)對美國關(guān)稅變數(shù)及中企競爭

意法半導(dǎo)體推出完整的低壓高功率電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)

北京推出8大舉措支持企業(yè)發(fā)展企業(yè)最高可獲3000萬元支持獎勵(lì)

南智光電推出薄膜鉭酸鋰光子芯片PDK

ULVAC重磅推出三款創(chuàng)新產(chǎn)品，賦能"芯"未來！

EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級

安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝，在提升效率的同時(shí)簡化設(shè)計(jì)

新微半導(dǎo)體宣布推出650V E-mode氮化鎵功率工藝代工平臺

瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊，助力高頻高效應(yīng)用

聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)推出新款降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技術(shù)平臺

兆馳股份：計(jì)劃今年推出首款光芯片產(chǎn)品

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的汽車大燈方案

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V，直流母線電壓最高可達(dá)1500 VDC，效率更高，設(shè)計(jì)更簡單

是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓測試系統(tǒng)

國星光電推出第四代智能健康感測新方案

ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)

鎵仁半導(dǎo)體推出氧化鎵專用長晶設(shè)備

新微半導(dǎo)體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺，面向廣泛的數(shù)通應(yīng)用

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

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