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北京大學沈波教授：基于大失配外延的氮化物第三代半導體材料與器件——IFWS&SSLCHINA2024

北京量子院徐洪起團隊在半導體耦合多量子點器件研究中取得進展

正式簽約！北京經(jīng)開區(qū)將建設(shè)集成電路測試驗證共享技術(shù)平臺

億緯鋰能與中電建北京院達成戰(zhàn)略合作

近12億，中電四公司成功中標北京半導體大項目

北京華封集芯先進封測基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬片/年

北京航空航天大學集成電路科學與工程學院12英寸晶圓傳輸模塊部件采購公開招標公告

北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，出資額85億元

北京理工大學團隊在雜化范德華外延生長研究方向取得重要突破

北京芯合半導體碳化硅新品發(fā)布

北京上半年集成電路產(chǎn)量同比增長13.2%

北京經(jīng)開區(qū)設(shè)立人才創(chuàng)業(yè)投資基金首期規(guī)模2.01億元

北京大學申請金剛石基氮化物半導體異質(zhì)結(jié)構(gòu)制備方法專利，能夠得到高質(zhì)量且低熱阻的金剛石基氮化物半導體異質(zhì)結(jié)構(gòu)

北京將提升智慧能源供應保障能力推進大功率充電設(shè)施建設(shè)

北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作

CASICON晶體大會前瞻|北京化工大學張紀才:（11-22）AlN材料的HVPE生長及其二極管制備研究

又一車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室落地北京!

CASICON晶體大會前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

投資超130億獨角獸昆侖芯北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金首次出手AI芯片

北京集成電路產(chǎn)教融合基地明年9月投用

北京大學申請多溝道GaN基HEMT專利，降低導通電阻進而降低損耗

北京布局3000余畝第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地，順義初步形成產(chǎn)業(yè)鏈

2024 北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開，以科技創(chuàng)新助推順義高質(zhì)量發(fā)展

2024中關(guān)村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

CASICON晶體大會前瞻 |北京大學教授沈波：AlN單晶襯底和外延薄膜的制備

2024北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

北京中電科多臺國產(chǎn)減薄機順利交付

北京大學鄭州新材料高等研究院項目開工

2024北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將召開

賽微電子：收購賽萊克斯北京少數(shù)股權(quán)

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