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半導體SERS基底非吸附
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物檢測獲進展
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2023-03-07 09:55
簡述微波射頻電路雜波干擾問題技術
分析
及改進研究
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2022-11-30 14:42
MOCVD 加熱片模擬仿真研究
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2022-11-29 13:59
4英寸氧化鎵單晶生長與性能
分析
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2022-11-23 16:54
晶圓切割常見缺陷問題
分析
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2022-11-17 14:42
SiC MOSFET特性
分析
及應用
評論 ?
2022-10-12 17:55
蘇州納米所器件部樊士釗等JAP:利用電子通道襯度成像方法
分析
氮化鎵異質結中的穿透位錯和失配位錯
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2022-09-14 13:59
自研基于 6 寸碳化硅晶圓的 6.5kV MOSFET功率模塊測試
分析
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2022-09-01 16:59
高壓大功率芯片封裝的散熱研究與仿真
分析
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2022-06-29 17:02
柵極驅動器以及 SiC MOSFET 柵極驅動
分析
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2022-06-16 12:05
SiC MOS產品驅動設計之寄生導通問題
分析
與設計建議
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2022-06-16 11:03
《SiC MOSFET可靠性
分析
》聯(lián)盟技術報告正式立項
評論 ?
2022-03-24 15:51
芯和半導體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進封裝設計
分析
全流程”EDA平臺
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2021-08-31 10:27
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