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突破芯片散熱瓶頸!天津大學團隊研發(fā)
全球
最小高能效MEMS冷卻器
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2025-06-23 08:26
集成電路學院功率集成技術實驗室第9次斬獲IEEE ISPSD 發(fā)表論文數
全球
第一
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2025-06-12 18:56
全球
首發(fā)!復旦團隊研制二維半導體芯片“無極”
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2025-04-03 09:21
西安交大科研人員制備出
全球
首款六方氮化硼同質結深紫外LED芯片
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2025-03-19 12:03
全球
首發(fā)! 杭州鎵仁發(fā)布首顆8英寸氧化鎵單晶,開啟第四代半導體氧化鎵新時代
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2025-03-05 16:44
英飛凌推出
全球
最薄硅功率晶圓,突破技術極限并提高能效
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2024-10-30 19:37
英飛凌率先開發(fā)
全球
首項300mm氮化鎵功率半導體技術,推動行業(yè)變革
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2024-09-12 17:30
全球
首顆!我國芯片領域取得重大突破!
芯片,存算一體,憶阻器,人工智能,自動駕駛,光刻膠
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2023-12-15 11:08
全球
首顆!中國團隊推出AI全自動設計CPU!
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2023-07-04 10:42
全球
首次!
全球
首次實現室溫下連續(xù)波深紫外激光輸出
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2022-11-25 21:10
半導體晶圓供應商IQE開發(fā)出
全球
首批8英寸VCSEL外延片
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2022-05-18 09:59
晶瑞股份:公司半導體級高純硫酸品質達
全球
第一梯隊水平
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2021-05-13 12:00
江蘇科大亨芯發(fā)布
全球
首款調頂25G全集成芯片方案
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2021-05-11 17:24
全球
最小NB-IoT芯片亮相MWC2021!智聯安科技自主研發(fā)“芯”實力
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2021-02-25 13:41
新紀錄!7.67Gbps
全球
最快!聯發(fā)科發(fā)布二代5G基帶芯片,支持毫米波
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2021-02-05 14:24
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