港交所8月31日披露，芯碁微裝（688630.SH）向港交所主板遞交上市申請，中金公司為獨(dú)家保薦人。

招股書顯示，芯碁微裝是直寫光刻行業(yè)的全球引領(lǐng)者，為AI時代的先進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)提供核心設(shè)備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術(shù)研發(fā)以及將自有技術(shù)應(yīng)用于各種創(chuàng)新應(yīng)用的成熟能力，致力于為全球客戶制造、銷售及維護(hù)直接成像及直寫光刻設(shè)備。

芯碁微裝的產(chǎn)品組合主要包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)。其半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓級封裝（WLP）機(jī)型支持先進(jìn)封裝2.5D/3D結(jié)構(gòu)、CoWoS （晶圓上芯片封裝）、SoW （晶圓級系統(tǒng)）等先進(jìn)工藝制程。

財(cái)務(wù)方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六個月，該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別約為6.52億、8.29億、9.54億、6.54億元人民幣;同期，年/期內(nèi)利潤分別為1.37億、1.79億、1.61億、1.42億元人民幣。

據(jù)灼識咨詢的資料，按2024年的營業(yè)收入計(jì)算，芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設(shè)備制造商，市場份額為15.0%。芯碁微裝擁有超過600家全球客戶，覆蓋全球全部十大PCB制造商、全球百強(qiáng)PCB制造商中的七成及最多全球先進(jìn)封裝客戶數(shù)量。

8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破，公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。

8月29日消息，近日合肥芯碁微電子裝備股份有限公司二期電子項(xiàng)目正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目位于合肥高新區(qū)長安路與長寧大道交口西南角，總投資約5億元，用地面積約30畝，建筑面積約4萬平方米，涵蓋潔凈生產(chǎn)廠房、研發(fā)樓。項(xiàng)目專注于研發(fā)生產(chǎn)泛半導(dǎo)體無掩模光刻設(shè)備、高端PCB專用激光直接成像設(shè)備（LDI）等核心裝備。項(xiàng)目建成后，將顯著提升區(qū)域在高端半導(dǎo)體和PCB裝備領(lǐng)域的自主研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)能力，為完善區(qū)域泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、提升先進(jìn)制造水平發(fā)揮關(guān)鍵作用。