自華大九天官微消息，針對先進封裝設(shè)計布線復(fù)雜、傳統(tǒng)版圖工具遲緩、DFM需求處理低效、物理驗證流程繁瑣等痛點問題，華大九天宣布推出先進封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean  Storm®，作為一款具備革新意義的EDA工具，可顯著提升設(shè)計效率，推動先進封裝設(shè)計進入新階段。

據(jù)悉，Empyrean  Storm®是一款專為先進封裝設(shè)計打造的具備自動布線與物理驗證的版圖平臺。它支持跨工藝封裝版圖數(shù)據(jù)導(dǎo)入與設(shè)計編輯，深度適配當下主流的硅基（Silicon  Interposer）以及有機轉(zhuǎn)接板（Organic RDL）工藝，可實現(xiàn)  HBM和UCIe等通訊協(xié)議多芯片的大規(guī)模自動布線；同時能夠完成Dummy填充等保障量產(chǎn)的DFM版圖后處理，更是內(nèi)置無縫集成的跨工藝物理驗證Argus，通過DRC/LVS等檢查確保版圖的正確性。

憑借上述強大功能，Storm能夠輕松駕馭多芯片間大規(guī)模、高密度的互聯(lián)布線和復(fù)雜的Layout需求，以高效的平臺性能為先進封裝設(shè)計注入強勁動力，助力設(shè)計工作實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。