南京再迎半導體領域重磅盛會

2025年全球半導體市場將迎來新高峰，AI技術驅動算力芯片、存儲器、SoC芯片等需求激增，能源轉型、電氣化、自動駕駛等新興領域持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)增長。作為中國集成電路重點城市，南京憑借全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢與顯著集聚效應，成為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。  

6月20-22日，2025世界半導體博覽會將亮相南京國際博覽中心。作為中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會，展會六屆以來始終緊扣國家科技發(fā)展戰(zhàn)略,薈萃IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、半導體應用等尖端技術及前沿產(chǎn)品，累計吸引全球23個國家和地區(qū)超16萬人次專業(yè)觀眾，匯聚12國逾1300家頂尖展商,打造集展覽展示、主題論壇、互動交流于一體的一站式綜合性交流平臺。

2025年展會全面升級，200+行業(yè)龍頭與新銳展商陣容，同期多場先鋒論壇聚焦高算力芯片、先進封裝、半導體材料及供應鏈安全等前沿議題，打造兼具國際影響力與前瞻性的行業(yè)盛會。  

6大展區(qū)：樹立市場風向標

布局IC設計、封裝測試、設備及材料、制造、應用、人才6大展區(qū)，展商數(shù)量達200+，行業(yè)龍頭領銜，初創(chuàng)新秀比肩，網(wǎng)羅前沿產(chǎn)品，縱覽尖端科技。

僅余少量展位，預定歡迎咨詢

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先鋒論壇：對話交流零距離

國際創(chuàng)新峰會、高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、先進封裝創(chuàng)新技術論壇、半導體材料創(chuàng)新與供應鏈安全論壇等高規(guī)格行業(yè)會議，廣邀業(yè)界大咖、資深專家、企業(yè)領袖，提供權威趨勢解讀與戰(zhàn)略洞察，搭建開放交流平臺，推動產(chǎn)學研深度融合。

重磅獎項：見證“芯”力量

– “IC Future 2025”年度芯勢力產(chǎn)品獎、芯生力企業(yè)獎、最受市場關注品牌獎
-《2025中國集成電路創(chuàng)新百強企業(yè)》及各細分領域創(chuàng)新十強企業(yè)評選及發(fā)布

-中國集成電路高質量發(fā)展“兩優(yōu)一先’成果發(fā)布

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2025年6月20-22日，南京國際博覽中心，共赴半導體產(chǎn)業(yè)巔峰之約！