近日，武漢新城三個產業(yè)項目相繼封頂，總投資近200億元，將進一步帶動區(qū)域經濟發(fā)展和產業(yè)升級。

先導稀材高端化合物半導體材料及芯片產業(yè)化基地項目主樓封頂

1月15日，先導稀材高端化合物半導體材料及芯片產業(yè)化基地項目主樓封頂，建設進度再刷新。該項目位于高新六路以南、光谷五路以東，建筑面積26萬平方米，共19棟建筑，包括研發(fā)中心、生產調度中心、辦公大樓等，預計今年年底建成投用。 

先導科技集團有限公司是全球稀散金屬龍頭企業(yè)。2024年3月，該項目落戶光谷，投資120億元建設高端化合物半導體材料及芯片產業(yè)化基地項目。項目投產后，將有力填補光谷光通信及激光產業(yè)所需半導體襯底、外延材料的空白。 

移動通信設備研發(fā)和制造基地項目（一期）主體結構封頂

1月17日，中信科移動通信技術股份有限公司（簡稱“中信科移動”）移動通信設備研發(fā)和制造基地項目（一期）工程主體結構封頂。該項目總用地面積約180畝，分兩期建設。項目（一期）于去年3月開工建設，建筑面積11.8萬平方米，將打造移動通信設備研發(fā)和制造基地，涵蓋共享中心、研發(fā)大樓、生產廠房等，預計2026年竣工驗收。 

中信科移動是中國信科集團移動通信產業(yè)板塊的承載主體、全球移動通信領域自主創(chuàng)新領軍企業(yè)。該項目投資50億元，將建設6G通感算智融合創(chuàng)新開放實驗室、“武漢市星地融合新一代無線通信產業(yè)創(chuàng)新聯合實驗室”等一批重點實驗室。 

海微總部園區(qū)一期工程封頂

1月18日，海微總部園區(qū)（HIWAY Space）一期工程封頂。海微總部園區(qū)一期工程占地50.44畝，建筑面積為7.5萬平方米，于2024年6月啟動建設，預計今年12月正式投產。項目投產后，汽車電子零部件年產量預計可達420萬臺（套）。 

海微科技是智慧座艙產品研發(fā)及制造領域的知名企業(yè)，主導產品有車載顯示屏、車載儀表屏、多功能觸控板等，與蔚來汽車、理想汽車等造車新勢力，以及上汽集團、東風集團等傳統(tǒng)車企達成穩(wěn)固合作。

（來源：中國光谷）