昆山發(fā)布消息顯示，群啟科技廠區(qū)，二期高階半導體芯片（IC）封裝載板項目正進行繁忙地施工建設(shè)。昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇表示，目前二期廠房已進入主體建設(shè)階段，預計2月將完成廠房主體結(jié)構(gòu)的封頂作業(yè)。

鼎鑫電子最新建設(shè)的群啟科技項目為江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項目，總投資52億元，總建筑面積17.3萬平方米，分為兩期建設(shè)廠房及配套設(shè)施，一期為高密度互連印刷電路板（HDI）項目，二期為高階半導體芯片（IC）封裝載板項目。

群啟科技項目產(chǎn)品主要應用于快速發(fā)展的智能通信產(chǎn)品、5G、AI、CPU、GPU、高速運算器等，全面建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)高階HDI電路板380萬平方英尺、半導體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺。