日前，淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱：淄博芯材）集成電路封裝載板項目傳來新進展。淄博芯材目前正處于生產條件持續(xù)優(yōu)化階段，已接受多家客戶的產品試做訂單。據淄博日報報道，淄博芯材集成電路封裝載板項目一期于4月份建成投產，目前，已具備線幅/寬15/15微米的FC-CSP（倒裝芯片級封裝）產品的批量生產能力。

淄博芯材集成電路封裝載板項目一期占地150畝，總投資35億元，目前已建成約3.8萬平方米的FC-CSP生產車間以及水處理、動力設備、倉庫等配套廠房，購置蝕刻、顯影、電鍍、光學檢測、激光刻印、成型機等主要生產設備300余臺，預計可月產FC-CSP產品6000平方米。

淄博芯材的產品將廣泛應用于服務器、基站、人工智能、汽車電子等場景。據悉，目前，淄博芯材可批量達到線幅/寬15/15微米的水平，即線寬15微米，線路間距也是15微米。在基板層數工藝方面，淄博芯材已達到一張封裝載板可容納12層基板的工藝水平。項目二期建成投產后，可批量生產線幅/寬為8/8微米的FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）產品，預計可為企業(yè)帶來40億元的經濟效益。

今年1月22日，北極光創(chuàng)投官微發(fā)文稱，淄博芯材集成電路有限責任公司于近期完成數億元A+輪融資，投資方包括前海方舟、龍鼎投資、山東省新動能、毅達資本、達泰資本、國科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等，資金將主要用于產線建設。

當時消息顯示，淄博芯材成立于2021年9月，主要從事高精密、高階芯片及先進封裝領域載板的研發(fā)、制造和銷售。創(chuàng)立以來，芯材電路就以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎，專注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高階芯片及先進封裝領域載板業(yè)務。