5月23日，韓國總統(tǒng)尹錫悅23日宣布，將斥資26萬億韓元（約合1380.6億元人民幣），用于扶持韓國芯片產業(yè)。

尹錫悅當天在政府部門和金融監(jiān)管機構討論經濟議題的會議上說：“眾所周知，半導體是需要傾全國之力征戰(zhàn)的領域……勝負取決于誰能最先制造出擁有高信息處理能力的最先進半導體。國家必須向半導體（行業(yè)）提供支持，以使其不落后于競爭對手。”

韓聯(lián)社報道，上述扶持方案包括向芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業(yè)在融資、研發(fā)和基礎設施方面提供支持。方案核心內容是由國有韓國產業(yè)銀行設立總值17萬億韓元（902.7億元人民幣）的融資支持項目，專門用于半導體行業(yè)基建投資。韓國政府還計劃延長實施對半導體行業(yè)投資的稅收優(yōu)惠政策，以期刺激該行業(yè)增加就業(yè)崗位，吸引更多人才。

韓國正在首爾周邊建設“超級芯片集群”。美國媒體去年3月援引尹錫悅的話說：“我們將在首爾都市圈建設全球最大的新‘高科技系統(tǒng)半導體集群’……與現(xiàn)有存儲芯片制造園區(qū)相關聯(lián)，把這一‘半導體大型集群’打造成全世界最大。”這一半導體集群將建在京畿道，計劃2042年前竣工。

法新社報道，上述多項舉措正值韓國政府打算重金投資六大關鍵技術領域，包括芯片、顯示器和電池。韓國產業(yè)通商資源部數(shù)據(jù)顯示，芯片是韓國主要出口商品之一，今年3月出口額為117億美元，達近兩年來最高水平，占韓國出口總額五分之一。