近日，  顯鴻科技、惠然科技、武漢鑫威源、正達半導(dǎo)體等相關(guān)半導(dǎo)體項目有新動態(tài)，總投資近40億元，項目具體進展如下：

顯鴻集成電路項目正式開工 總投資5億

4月2日，顯鴻集成電路產(chǎn)業(yè)園項目開工奠基儀式在和林格爾新區(qū)舉行。該項目將填補自治區(qū)芯片設(shè)計研發(fā)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造領(lǐng)域的空白，進一步延長半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。顯鴻科技集成電路產(chǎn)業(yè)園項目由內(nèi)蒙古顯鴻科技股份有限公司投資建設(shè)，項目主要包括研發(fā)中心（服務(wù)中心）、生產(chǎn)車間等，總投資5億元，總占地80畝，一期計劃年底建成投產(chǎn)，設(shè)計產(chǎn)能10億元。業(yè)務(wù)涵蓋智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造、傳感器研發(fā)、微功耗芯片研發(fā)、納米材料（半導(dǎo)體阻焊墨水）研發(fā)、芯片封裝測試、風光儲新能源安全監(jiān)測等。 

惠然科技半導(dǎo)體量測設(shè)備總部項目簽約落地無錫 總投資10億元

4月1日，總投資10億元的惠然科技半導(dǎo)體量測設(shè)備總部項目正式簽約落地無錫市濱湖區(qū)。據(jù)悉，惠然科技有限公司是一家以電子光學(xué)技術(shù)為核心，專注于掃描電子顯微鏡及半導(dǎo)體量測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。此次簽約落地的項目包含公司總部、上市主體以及新設(shè)立的半導(dǎo)體量測設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地。

武漢鑫威源大功率藍光半導(dǎo)體激光器項目竣工總投資10億元 

4月1日，由武漢鑫威源電子科技有限公司（簡稱“鑫威源”）總投資10億元打造的大功率藍光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項目竣工儀式在大橋智能制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)悉，大功率藍光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項目主要建設(shè)基于半導(dǎo)體化合物（GaN）技術(shù)的大功率藍光半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)線。目前，已完成廠房及配套裝修，正在進行各類設(shè)備儀器調(diào)試，計劃2025年1月正式投產(chǎn)。

2023年5月12日，江夏科投集團與江夏經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、武漢鑫威源共同簽訂《大功率藍光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項目合作協(xié)議》，鑫威源成為首家入駐江夏智能制造產(chǎn)業(yè)基地的企業(yè)。2023年9月14日，武漢市舉行了三季度重大項目集中開工活動。其中，江夏區(qū)分會場設(shè)在鑫威源大功率藍光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項目現(xiàn)場，共有20個重大項目集中開工。鑫威源主要圍繞大功率藍光半導(dǎo)體激光器相關(guān)材料、芯片、封裝及產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、制造與銷售。

正達半導(dǎo)體SiC襯底項目落戶浙江 總投資12億元

根據(jù)“桐廬經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會”報道，3月31日，在浙江省桐廬經(jīng)濟開發(fā)區(qū)招商引資項目簽約儀式上，“激光切割設(shè)備及年產(chǎn)100萬片SiC襯底生產(chǎn)項目”“激光焊接設(shè)備及新能源水冷板焊接研發(fā)生產(chǎn)項目”正式簽約落戶桐廬經(jīng)開區(qū)。據(jù)悉，該項目由浙江正達半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：正達半導(dǎo)體）投資。項目將建成國內(nèi)首條激光剝片全自動生產(chǎn)線。項目總投資12億元，2025年-2029年五年內(nèi)累計產(chǎn)值不低于22億元。正達半導(dǎo)體是一家從事激光切割設(shè)備研發(fā)制造及SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋的高新技術(shù)公司，專注于激光領(lǐng)域在各種材料上的應(yīng)用研究。 

（根據(jù)公開信息整理 供參考）