2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。湖北光谷實驗室將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨1T22展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
湖北光谷實驗室是經(jīng)湖北省人民政府于2021年2月17日批復(fù)，由華中科技大學(xué)牽頭，聯(lián)合8家企事業(yè)單位共同組建的獨立事業(yè)法人單位。實驗室實行理事會領(lǐng)導(dǎo)下的主任負(fù)責(zé)制，由中國工程院尤政院士擔(dān)任主任。實驗室以國家和湖北經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的重大戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，以光電子技術(shù)與裝備為主題，聚焦面向智能感知領(lǐng)域的光電融合芯片和微系統(tǒng)、面向高端制造業(yè)的先進(jìn)激光器與制造裝備、面向通信領(lǐng)域的化合物半導(dǎo)體器件及制造裝備三大方向開展長期穩(wěn)定的基礎(chǔ)與應(yīng)用基礎(chǔ)研究。堅持以產(chǎn)出世界級重大成果為目標(biāo)，全力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，推動光電子信息產(chǎn)業(yè)從“獨樹一幟”到“國際引領(lǐng)”。
產(chǎn)品介紹
膠體量子點短波紅外工業(yè)相機(jī)
產(chǎn)品特性
·可見光與短波紅外雙波段探測
·紅外峰值探測波段可定制（0.8μm~2.2μm）
·鏡頭、FOV可定制
產(chǎn)品參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域：國防、半導(dǎo)體檢測、工業(yè)檢測、食物檢測、安防監(jiān)控等
四通道氣體傳感器模塊
產(chǎn)品創(chuàng)新點
1、基于超材料窄帶吸收體原理，光譜覆蓋2～12μm且范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)；
2、熱電芯片表面集成超材料工藝，擺脫傳統(tǒng)探測器芯片和濾光片分離結(jié)構(gòu)，器件體積小，易于集成；
3、標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體流片工藝，每一個像素對應(yīng)一個光譜吸收帶，特別適用于多光譜響應(yīng)探測器芯片；
4、紅外氣體傳感器基于NDIR技術(shù)，對比電化學(xué)和半導(dǎo)體原理，具有信噪比好、選擇性強(qiáng)、不受交叉氣體干擾、精度高、壽命長、長期穩(wěn)定性好；
5、多通道氣體探測器模塊集成MEMS紅外光源和探測器，基于漫反射原理的微腔氣室體積小，適用于多組分氣體實時監(jiān)測。
技術(shù)指標(biāo)
1. 檢測限10PPM；
2. 檢測準(zhǔn)確率CO2可達(dá)98%，其他氣體90%以上；
3. 光譜覆蓋范圍2～12μm，支持多光譜定制；
4. 通道數(shù)1/4/16，支持定制；
5. 微腔氣室邊長可達(dá)2CM以內(nèi)。
應(yīng)用領(lǐng)域
航天、船舶、汽車、電力、醫(yī)療、石油化工、燃?xì)獍踩⒅腔坜r(nóng)業(yè)。
基于PZT壓電薄膜驅(qū)動的MEMS掃描鏡模塊
產(chǎn)品特性
1. 建立MEMS掃描微鏡正向設(shè)計模型；
2. 基于SOI工藝的壓電式MEMS掃描微鏡微系統(tǒng)技術(shù)；
3. 高壓電系數(shù)PZT薄膜的制備和刻蝕工藝；
4. 小型化高性能壓電薄膜驅(qū)動電路技術(shù)；
5. MEMS掃描鏡基準(zhǔn)測試技術(shù)。
技術(shù)指標(biāo)
1. 微系統(tǒng)FOM≥8；
2. 光學(xué)掃描范圍覆蓋10 - 40°；
3. 鏡面直徑大小0.5-3mm；
4. 諧振頻率范圍1-50KHz；
5. 靜態(tài)/諧振掃描模式，且諧振模式下兩軸測角精度>0.1°。
應(yīng)用領(lǐng)域：
航天、國防、風(fēng)電、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。
值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。
關(guān)于JFSC&CSE 2024
