2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司將攜新品亮相本屆盛會(huì)，誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨2T64展臺(tái)參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢(shì)賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動(dòng)中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。
CSE作為2024年首場(chǎng)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì)，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺(tái)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司成立于2017年12月26日，公司成立以來主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導(dǎo)體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關(guān)碳化硅涂層服務(wù)，主要產(chǎn)品可用于碳化硅（SiC）外延設(shè)備、MOCVD設(shè)備、硅（Si）外延設(shè)備等多種半導(dǎo)體設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)，公司產(chǎn)品及服務(wù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。同時(shí)，公司通過工藝改進(jìn)提升、新產(chǎn)品研發(fā)等手段挖掘市場(chǎng)需求，堅(jiān)持開發(fā)一代、儲(chǔ)備一代、銷售一代的發(fā)展戰(zhàn)略，積極開展外延、刻蝕、氧化擴(kuò)散和晶體生長(zhǎng)等半導(dǎo)體設(shè)備用實(shí)體碳化硅零部件、燒結(jié)碳化硅零部件和碳化鉭涂層石墨零部件等新產(chǎn)品研發(fā)，并陸續(xù)進(jìn)入試制、驗(yàn)證階段。公司致力于成為全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件、材料領(lǐng)域的一流企業(yè)，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體關(guān)鍵碳化硅零部件的技術(shù)進(jìn)步。
產(chǎn)品介紹
SiC涂層石墨盤
微米級(jí)加工精度
定制化設(shè)計(jì)提升產(chǎn)品良率
片間片內(nèi)一致性
提供TaC涂層石墨件解決方案
TaC涂層件
涂層厚度20-30μm
高純度，高結(jié)合力
定制化尺寸
提供Bulk SiC產(chǎn)品及解決方案
CVD工藝生長(zhǎng)
超高純度
定制厚度0.35-15mm
定制化電阻率：0.1Ω·CM-1000Ω·CM
值此之際，我們誠(chéng)邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，蒞臨展位現(xiàn)場(chǎng)參觀交流、洽談合作。
關(guān)于JFSC&CSE 2024
