2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。深圳市志橙半導體材料股份有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨2T64展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環(huán)節(jié)的新技術、新產(chǎn)品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
深圳市志橙半導體材料股份有限公司成立于2017年12月26日，公司成立以來主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關碳化硅涂層服務，主要產(chǎn)品可用于碳化硅（SiC）外延設備、MOCVD設備、硅（Si）外延設備等多種半導體設備反應腔內(nèi)，公司產(chǎn)品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域。同時，公司通過工藝改進提升、新產(chǎn)品研發(fā)等手段挖掘市場需求，堅持開發(fā)一代、儲備一代、銷售一代的發(fā)展戰(zhàn)略，積極開展外延、刻蝕、氧化擴散和晶體生長等半導體設備用實體碳化硅零部件、燒結(jié)碳化硅零部件和碳化鉭涂層石墨零部件等新產(chǎn)品研發(fā)，并陸續(xù)進入試制、驗證階段。公司致力于成為全球半導體設備零部件、材料領域的一流企業(yè)，持續(xù)推動半導體關鍵碳化硅零部件的技術進步。
產(chǎn)品介紹
SiC涂層石墨盤
微米級加工精度
定制化設計提升產(chǎn)品良率
片間片內(nèi)一致性
提供TaC涂層石墨件解決方案
TaC涂層件
涂層厚度20-30μm
高純度，高結(jié)合力
定制化尺寸
提供Bulk SiC產(chǎn)品及解決方案
CVD工藝生長
超高純度
定制厚度0.35-15mm
定制化電阻率：0.1Ω·CM-1000Ω·CM
值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。
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