在全球AI科技浪潮的推動下,電子產業(yè)互連技術創(chuàng)新正迎來前所未有的發(fā)展機遇。3月1日-2日,備受矚目的2024電子互連技術創(chuàng)新大會(EITIA)在中國深圳圓滿舉辦。

EITIA2024由電巢科技主辦,聯(lián)合中際旭創(chuàng)、興森科技、景旺電子、大族數(shù)控、深圳先進電子材料院等眾多行業(yè)巨頭共同發(fā)起。本屆大會以“AI加速硬件互連創(chuàng)新”為主題,聚焦人工智能時代下的電子硬件互連及工程創(chuàng)新,由30余位行業(yè)權威大咖、技術專家等領銜,通過2大主題論壇、1個圓桌論壇、20+行業(yè)熱點議題的探討,分享電子互連領域的技術革新與生態(tài)共建進展,為電子互連技術創(chuàng)新的未來發(fā)展指明了前進的道路。

大會吸引了來自全球電子產業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)、高校及科研機構、投資機構等逾千名代表前往現(xiàn)場參會,線上ECOSMOS元宇宙會場亦熱度高漲,累計在線觀眾上萬名。在為期兩天的議程中,EITIA2024以其互連程度深、專業(yè)水平高、會議規(guī)格高,以及聚焦的議題、高價值的分享等特點,收獲了與會嘉賓與觀眾的好評。

協(xié)同發(fā)展 助力電子產業(yè)高質量互連

EITIA2024開幕式上,興森科技董事長、總經理邱醒亞,景旺電子董事長劉紹柏,大族數(shù)控董事長楊朝輝,中際旭創(chuàng)銷售總監(jiān)嚴冰艾,深圳電子材料院副院長朱朋莉等發(fā)起單位代表分別發(fā)表了致辭。

興森科技董事長、總經理邱醒亞在致辭中表示,當前,科技進步和產業(yè)供需兩方面都發(fā)生了根本性變化,企業(yè)間的開放與連接才能激發(fā)更多的創(chuàng)新火花。EITIA倡導互連的理念與興森科技“用芯聯(lián)接數(shù)字世界”的價值理念高度契合。興森科技將持續(xù)與合作伙伴一起共創(chuàng)EITIA的產業(yè)互連生態(tài),加速加深技術互連,為電子產業(yè)的高質量互連發(fā)力。

景旺電子董事長劉紹柏在致辭中表示,景旺電子以“線路聯(lián)通世界,共建萬物互聯(lián)”為使命,聚焦主航道,深耕行業(yè)30年,未來將與產業(yè)鏈上中下游廠商進行深度、縱向的連接,以突破電子硬件互連前沿技術為目標,攜手構建電子互連技術創(chuàng)新生態(tài)。

大族數(shù)控董事長楊朝輝在致辭中表示,大族數(shù)控始終聚焦產業(yè),持續(xù)深耕,在產品創(chuàng)新的基礎上,聚焦細分市場各場景,攜手產業(yè)鏈上下游合作伙伴,實現(xiàn)諸多技術創(chuàng)新與突破。未來,大族數(shù)控將繼續(xù)與業(yè)界伙伴共同探索產業(yè)發(fā)展的趨勢與標準,與更多的終端客戶、上下游企業(yè)展開全面的戰(zhàn)略合作,解碼產業(yè)升級、技術創(chuàng)新等布局之道。

中際旭創(chuàng)銷售總監(jiān)嚴冰艾在致辭中表示,全球經濟在動蕩中前行,給各行各業(yè)的發(fā)展帶來巨大的壓力和挑戰(zhàn)。當前的環(huán)境要求我們不僅要關注自身的發(fā)展,更要洞察整個行業(yè)的走向,與同行合作伙伴形成緊密的合作關系,攜手并進共創(chuàng)未來。我們希望通過EITIA促進產業(yè)界合作,實現(xiàn)資源共享,推動技術交流與融合,加快實現(xiàn)技術突破。

深圳電子材料院副院長朱朋莉在致辭中表示,隨著科技發(fā)展,先進電子封裝材料在電子互連技術中的重要性日益凸顯,成為電子互連技術發(fā)展的關鍵。作為大會的發(fā)起單位之一,深圳電子材料院將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,堅持創(chuàng)新驅動,加強產學研合作,推動產業(yè)升級和技術國產化替代進程,為實現(xiàn)電子互連技術產業(yè)發(fā)展貢獻力量。

電巢科技董事長柳敏

大會啟動后,電巢科技董事長柳敏發(fā)表了題為《共創(chuàng)、共享、共贏,助力電子產業(yè)高質量互連》的主旨報告,深入闡述了電子互連技術創(chuàng)新在推動電子產業(yè)高質量發(fā)展中的重要性,并提出共創(chuàng)、共享、共贏的發(fā)展理念。他表示,EITIA的舉辦旨在推動電子互連領域的技術創(chuàng)新,構筑技術、數(shù)字、產業(yè)互連新格局,為電子產業(yè)高質量發(fā)展注入新動能。他還強調,面對AI帶來的產業(yè)變革,電子互連技術創(chuàng)新需要產業(yè)鏈上中下游企業(yè)、高校及科研機構、技術組織等各方共同努力,形成協(xié)同創(chuàng)新的良好生態(tài)。

洞察趨勢 錨定產業(yè)發(fā)展風向標

AI時代,面對日新月異的多重變化,企業(yè)須保持超前的思維,方能根據未來的市場趨勢提前布局。3月1日,大會聚焦“AI行業(yè)趨勢及硬件挑戰(zhàn)”開展了專題論壇,對產業(yè)屆各方把握行業(yè)趨勢、研判市場走勢大有裨益。

英特爾(中國)創(chuàng)新中心技術總監(jiān)熊云鵬、科大訊飛副總裁王勃、Yole Group資深技術與市場分析師陳奕儀、浪潮信息副總經理/首席技術官陳逸聰、長鑫存儲系統(tǒng)設計總監(jiān)程景偉、光迅科技數(shù)據與接入業(yè)務市場總監(jiān)朱虎、西門子EDA全球副總裁/亞太區(qū)技術總經理李立基等行業(yè)大咖,圍繞AIPC、半導體市場趨勢、多元算力技術、存儲器技術、800G+光模塊技術等議題展開分享,逐層分析了從應用到硬件到互連的技術挑戰(zhàn)。

隨后,大會以“AI加速硬件互連創(chuàng)新”為主題進行圓桌會議,由廣東省政協(xié)委員、廣東省人工智能產業(yè)協(xié)會會長杜蘭博士主持,英特爾(中國)創(chuàng)新中心技術總監(jiān)熊云鵬、西門子EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌、中國電子電路行業(yè)協(xié)會理事長由鐳、興森科技董事長&總經理邱醒亞、深高新投集團副總裁丁秋實、中電港螢火工場總經理沈奕鵬、電巢科技董事長柳敏等重要嘉賓,就AI高速發(fā)展下電子產業(yè)鏈面臨的機遇和挑戰(zhàn)、電子產業(yè)鏈企業(yè)在技術創(chuàng)新和技術引領上的實踐趨勢、AI趨勢下電子行業(yè)廠商如何布局、電子互連技術創(chuàng)新趨勢及投資策略等備受行業(yè)關注的話題發(fā)表了真知灼見。

期間,電巢科技董事長柳敏談及舉辦EITIA的初心,他表示,電子產業(yè)領先企業(yè)與小型企業(yè)的核心差異在于研發(fā)體系與技術代差,如何縮小差距?傳統(tǒng)模式舉步維艱,電巢嘗試利用互聯(lián)網技術開發(fā)工具平臺為電子行業(yè)賦能,如本次大會直播平臺ECOSMOS即由電巢自主設計開發(fā),線上線下總計逾萬人次參會,頭部企業(yè)共享前沿技術,專業(yè)機構提供趨勢分析,數(shù)以萬記的工程師將從中獲益。柳敏強調,未來電巢也將不忘初心,不斷提升工具能力,持續(xù)共享資源,推動產業(yè)各界高頻次交流,加快互連創(chuàng)新生態(tài)建設。

3月2日的思想盛宴,聚焦“互連硬件及工程技術創(chuàng)新”繼續(xù)開展專題論壇,方正證券研究所聯(lián)席所長鄭震湘、英特爾高級工程師王若楠、安費諾技術總監(jiān)吳國繼、中興通訊研發(fā)工藝總工聶富剛、Prismark合伙人姜旭高、通富微電研發(fā)部長王奎、興森科技集團副總經理黃士輔、德圖科技總經理/IEEE Fellow范峻、生益科技國家工程中心主任劉潛發(fā)、深圳電子材料院戰(zhàn)略發(fā)展中心副總監(jiān)肖彬等互連領域知名企業(yè)、機構專家代表,帶來了11場精彩的主題演講,從高速連接器、高速PCB、封裝、基板、材料、EDA工具等多個角度,探討“高速電子互連”的創(chuàng)新點,迎接AI時代大容量、大帶寬的挑戰(zhàn)。諸位技術專家豐富、深入的演講,令在場觀眾獲益匪淺,意猶未盡。

3月2日下午5時,2024電子互連技術創(chuàng)新大會(EITIA)在觀眾經久不息的掌聲中圓滿落幕。原華為硬件工程網絡及光電領域首席規(guī)劃師、PCB工藝研發(fā)團隊創(chuàng)始人張源作為大會特邀主持人對EITIA2024進行了總結,本屆大會旨在實現(xiàn)兩個互連:一是技術互連與產業(yè)互連,包括硬件系統(tǒng)、IC/模組/元器件、電子制造、電子材料、電子設備、工具軟件的跨層交流,共同發(fā)掘電、光、熱力等互連技術的創(chuàng)新點,不斷突破高帶寬、低功耗、大容量的硬件極限,助力AI大算力系統(tǒng)的實現(xiàn);二是生態(tài)互連,包括專家、企業(yè)、資源互連等,希望打通產業(yè)上、中、下游交流壁壘,實現(xiàn)跨層價值最大化。

EITIA2024盛會雖已落幕,卻是未來產業(yè)互連的一個新的開端。相信在各方共同努力下,電子互連技術創(chuàng)新將不斷取得新的突破,開創(chuàng)產業(yè)互連美好未來。