在行業(yè)持續(xù)去庫存、產(chǎn)能利用率提升的背景下，半導(dǎo)體上市公司2023年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)引起了市場的廣泛關(guān)注。據(jù)媒體統(tǒng)計(jì)的最新數(shù)據(jù)，截至11月1日，已有151家半導(dǎo)體上市公司披露了三季報(bào)，這些公司的營業(yè)總收入約為3523億元，與去年同期相比幾乎持平；歸母凈利潤約為193億元，較去年同期下降約54%。

在這151家半導(dǎo)體上市公司中，有70家公司的前三季度營收實(shí)現(xiàn)了同比正增長，占比超過四成；107家公司實(shí)現(xiàn)了盈利，占比超過七成。然而，也有111家公司的歸母凈利潤同比出現(xiàn)下降，占比約為74%。

盡管整體盈利狀況有所下滑，但半導(dǎo)體上市公司對研發(fā)的投入并未減少。數(shù)據(jù)顯示，這151家半導(dǎo)體上市公司在今年前三季度合計(jì)產(chǎn)生了406億元的研發(fā)費(fèi)用，較去年同期增加了48億元，增幅達(dá)到13.4%。研發(fā)投入占凈利潤比重大于30%的企業(yè)有60家，顯示出半導(dǎo)體行業(yè)對創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)的重視。

此外，從研發(fā)費(fèi)用的同比增長情況來看，有125家公司的研發(fā)費(fèi)用同比增長，占比超過八成。其中，有38家公司的研發(fā)費(fèi)用同比增長超過50%，8家公司的研發(fā)費(fèi)用同比增長超過100%。無論從研發(fā)費(fèi)用的規(guī)模還是增幅來看，均超過了去年同期。

媒體分析稱，在當(dāng)前的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，半導(dǎo)體行業(yè)面臨著許多挑戰(zhàn)，包括市場競爭加劇、技術(shù)更新?lián)Q代快速等。因此，加大研發(fā)投入，提升技術(shù)創(chuàng)新能力，對于半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。