海外高端半導(dǎo)體限制層層加碼，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代持續(xù)加速。我們通過2023年SEMICON China觀察到，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多點開花，關(guān)注國產(chǎn)設(shè)備及零部件公司的品類擴張邏輯。綜合梳理兩條投資主線：一、建議重點關(guān)注設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”環(huán)節(jié)，有望獲得政策推動。二、聚焦國產(chǎn)化率有待提升的品類，關(guān)注產(chǎn)品拓展打開更大市場空間的邏輯。

▍海外高端半導(dǎo)體設(shè)備限制層層加碼，我們預(yù)計國產(chǎn)替代進程持續(xù)。

2023年二季度以來，美日歐牽頭的西方發(fā)達國家或地區(qū)紛紛制定戰(zhàn)略，不斷發(fā)布并完善其高端半導(dǎo)體設(shè)備限制條例，以維護所謂本國在尖端高科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略安全。此外中國針對芯片制造的重要材料進行限制，市場擔(dān)憂在此背景之下，美國為首的西方國家對華半導(dǎo)體限制將持續(xù)增強，對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有進一步的打擊。在海外限制層層加碼的情況下，我們認為不論海外限制如何演進，國產(chǎn)替代的進程會持續(xù)進行。

▍2023年SEMICON China火熱開展，國產(chǎn)廠商各環(huán)節(jié)全面開花，覆蓋產(chǎn)品品類持續(xù)擴張。

2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海召開，本次展會規(guī)?？涨?，吸引了1100家展商設(shè)置4200多個展位，吸引了10余萬參觀人次，公司覆蓋制造、封測、設(shè)備、零部件、材料、硅基顯示、汽車電子等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，其中上游設(shè)備、零部件、材料三大環(huán)節(jié)的公司占比最高。我們觀察到，此次展會，國產(chǎn)廠商各環(huán)節(jié)全面開花，覆蓋產(chǎn)品品類持續(xù)擴張；日韓廠商積極參展，體現(xiàn)出政冷經(jīng)熱；美系廠商相對較少。我們整理了國內(nèi)設(shè)備及零部件公司的新產(chǎn)品進展。

富創(chuàng)精密：公司在投資者調(diào)研紀要中提到，以金屬零部件為基礎(chǔ)的如噴淋頭、閥門、靜電卡盤、加熱器等高端功能零部件采購成本高、周期長，公司正在積極布局研發(fā)。

北方華創(chuàng)：公司正式發(fā)布應(yīng)用于晶邊刻蝕（Bevel Etch）工藝的12英寸等離子體刻蝕機Accura BE，實現(xiàn)對PR（光刻膠），OX（氧化物），SiN（氮化硅），Carbon（碳），metal（金屬）等多類膜層材料的晶邊刻蝕工藝全覆蓋，實現(xiàn)國產(chǎn)晶邊干法刻蝕設(shè)備“零”的突破。

拓荊科技：公司在SEMICON展會展出其用于先進封裝的新品混合鍵合設(shè)備，根據(jù)公司公告，公司積極進軍高端半導(dǎo)體設(shè)備的前沿技術(shù)領(lǐng)域，研制了應(yīng)用于晶圓級三維集成領(lǐng)域的混合鍵合（Hybrid Bonding）設(shè)備產(chǎn)品系列，同時，該設(shè)備還能兼容熔融鍵合（Fusion Bonding）。

華海清科：公司在SEMICON展會展出參股公司芯崳半導(dǎo)體的離子注入機，包括低能量大束流離子注入機(0.2-80KeV)、高能量H離子注入機 (0.3-2.0MeV)，此外還展出CMP系列設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法設(shè)備等裝備。

微導(dǎo)納米：公司在SEMICON展會上發(fā)布用于半導(dǎo)體行業(yè)的第一代iTronix 系列PECVD和LPCVD薄膜沉積設(shè)備，下游應(yīng)用覆蓋邏輯、存儲等領(lǐng)域。目前，微導(dǎo)納米iTronix系列CVD薄膜沉積設(shè)備已獲得客戶訂單，設(shè)備驗證進展順利。

芯源微：公司在SEMICON展會上發(fā)布新品KS-S300-TB臨時鍵合機，此前公司在6月8日在互動平臺表示，近年來，公司加深與國內(nèi)Chiplet封裝廠商的合作關(guān)系，已成功實現(xiàn)各類設(shè)備的批量導(dǎo)入。公司新產(chǎn)品臨時鍵合機、解鍵合機產(chǎn)品進展良好，截至2022年底，臨時鍵合機正在進行客戶端驗證。

盛美上海：公司在SEMICON展會上展出新品PECVD設(shè)備，可應(yīng)用于SiO2、SiNx、Cabon、NDC薄膜沉積工藝，未來可以拓展至單片PEALD設(shè)備；前道涂膠顯影設(shè)備，支持ArF工藝，未來可拓展至i-line，KrF等光刻工藝。

華峰測控：本次SEMICON展會，公司推出針對SoC測試的STS8600全新測試機平臺；展出STS8200 PIM SiC/IGBT大功率模塊測試系統(tǒng)，最大短路電流12000A；STS8300校準(zhǔn)機器人，可以自動適配不同的模擬和數(shù)字資源校準(zhǔn)。

長川科技：公司在SEMICON展會展出其新品SoC數(shù)字芯片測試機D9016，專注于大規(guī)模集成電路IC市場開發(fā)的高密度、低綜合測試成本解決方案，包括: CPU，GPU、AI、RF芯片等應(yīng)用。

至純科技：公司在SEMICON展會展出其濕法設(shè)備、工藝支持設(shè)備和整體解決方案。公司濕法設(shè)備已經(jīng)實現(xiàn)28nm節(jié)點全部工藝的機臺研制并取得訂單，同時在更先進制程節(jié)點的機臺開發(fā)進展順利且獲得部分工藝訂單并交付中。

▍聚焦國產(chǎn)化率有待提升的品類，關(guān)注產(chǎn)品拓展打開更大市場空間的邏輯。

除了上市公司的一系列突破外，本次參展的公司大多數(shù)為一級公司，在設(shè)備及零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈均有布局，包括先進封裝的貼片機、劃片機、鍵合機等；三代半導(dǎo)體中的長晶爐、外延設(shè)備、制造設(shè)備等；關(guān)鍵零部件中的射頻電源、陶瓷加熱盤、靜電卡盤等。我們認為，隨著國內(nèi)廠商覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備品類逐步拓展，半導(dǎo)體設(shè)備和零部件的國產(chǎn)替代加速，給予國內(nèi)公司產(chǎn)品的驗證及替換的機會。此外，隨著越來越多的廠商切入到半導(dǎo)體設(shè)備及零部件領(lǐng)域，各細分賽道競爭逐漸增加，建議關(guān)注設(shè)備和零部件板塊品類擴張及新產(chǎn)品有突破性進展的公司。

▍風(fēng)險因素：

后續(xù)對華半導(dǎo)體技術(shù)限制超預(yù)期；先進技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期；國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加?。幌冗M制程技術(shù)變革；下游需求波動。

▍投資策略：

1）當(dāng)下從產(chǎn)業(yè)安全角度，建議重點關(guān)注設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”環(huán)節(jié)，有望獲得政策推動。建議關(guān)注美國、日本及荷蘭廠商占有領(lǐng)先地位的、并能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代的設(shè)備/材料環(huán)節(jié)。

2）國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件板塊，建議聚焦國產(chǎn)化率提升，關(guān)注品類擴張打開更大市場空間的邏輯。

來源：金融界