5月19日，深圳市民德電子科技股份有限公司（以下簡稱“民德電子”）發(fā)布公告稱，公司在浙江麗水投建的浙江廣芯微電子有限公司高端特色工藝功率半導體晶圓代工項目實現(xiàn)投產(chǎn)通線。

民德電子4月25日公告顯示，廣芯微電子成立于2021年10月，廣芯微項目在2022年2月土建動工打樁，5月完成主體廠房封頂，12月首臺設備進場，在2023年3月成功合環(huán)供電。

去年12月，民德電子在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，廣芯微電子一期項目以6英寸硅基晶圓代工為主，初期規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月；鑒于芯微泰克后續(xù)將承接廣芯微電子的超薄片背道代工環(huán)節(jié)，廣芯微電子只需要保留基本的背道工序，空出的空間可以進一步擴充廣芯微電子的正面工藝產(chǎn)能，因此，在同等投資規(guī)模情況下，廣芯微電子一期項目的月產(chǎn)能預計可提升至13-15萬片。