金融投資報記者 林珂

本周集成電路半導體板塊幾度異軍突起，市場傳聞華為芯片堆疊封裝技術成熟落地，引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈被追捧，其中中芯國際A股周二一度大漲10%以上。此外，還有消息稱江蘇下發(fā)《關于組織召開大基金二期項目投資對接會的預備通知》，提到將邀請大基金二期戰(zhàn)略發(fā)展部有關負責人就大基金二期2023年投資情況、形勢、任務等作說明和溝通，大基金二期即將再度出手的消息也刺激了半導體產(chǎn)業(yè)鏈個股，藍英裝備周三大漲10%以上。

有市場人士指出，雖然目前來看全球半導體銷售仍處在下行周期當中，但從周期時間來看，預計中國半導體銷售增速或將于 2023 年上半年觸底。而且從國產(chǎn)替代的角度看，由于核心設備被四處“卡脖子”，目前國產(chǎn)集成電路半導體產(chǎn)業(yè)鏈特別是上游設備、材料也處于一個需求爆發(fā)的前期。因此，目前相關部門很有可能再度出臺重磅政策刺激集成電路半導體發(fā)展，多事件催化半導體回升預期，國內對半導體產(chǎn)業(yè)支持力度逐步加大，國產(chǎn)化仍然是國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，半導體設備、材料等細分領域投資者可逢低配置。

半導體設備：國產(chǎn)替代先行軍

集成電路作為我國現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程，我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，同時擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景。浙商證券分析師邱世梁指出，政策端來看，我國對于半導體設備自主化的支持力度有望持續(xù)提升，需求端來看，國內晶圓廠擴產(chǎn)帶來的需求有望支持國內半導體設備企業(yè)持續(xù)快速成長，半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代焦點大有可為。

可以看到，2022年美國芯片法案進一步限制我國對半導體設備的進口，從而影響國內晶圓廠擴產(chǎn)預期，從當前時間節(jié)點來看，海外政策利空在股價端已經(jīng)反應得較為充分，本土晶圓廠擴產(chǎn)路線明朗，國內半導體設備行業(yè)正重拾信心持續(xù)成長。整體來看，全球半導體行業(yè)景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續(xù)大規(guī)模擴產(chǎn)步伐，在政策資金的強加碼下，逆周期擴產(chǎn)成為大陸半導體行業(yè)的現(xiàn)狀。無論是當前業(yè)績還是未來業(yè)績，半導體設備都是自主可控鏈條里業(yè)績確定性最強的板塊之一。

從產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展前景來看，短期來看本土半導體設備企業(yè)已經(jīng)進入業(yè)績兌現(xiàn)期。中長期來看，晶圓產(chǎn)能東移、國產(chǎn)替代邏輯長期存在，行業(yè)需求景氣度有望長期延續(xù)。首先是晶圓產(chǎn)能東移。集微咨詢預計中國大陸未來5年還將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片，本土對半導體設備需求有望長期維持高位；其次是國產(chǎn)替代。2020年中國大陸晶圓設備國產(chǎn)化率僅7.4%，大部分環(huán)節(jié)不足10%。在半導體行業(yè)增速放緩的背景下，設備進口替代邏輯將日益凸顯。長期來看，半導體設備企業(yè)的業(yè)績驅動力更多來自市場份額提升，有望表現(xiàn)出高于行業(yè)平均的業(yè)績彈性。

作為半導體行業(yè)中景氣度較高的細分領域，半導體設備一直是重要的投資主線之一。有分析認為，中美脫鉤風險仍存，美國封鎖中國半導體產(chǎn)業(yè)，打造國內半導體全產(chǎn)業(yè)鏈至關重要，近年來半導體制造設備銷售額強勁增長，半導體產(chǎn)業(yè)鏈有望向中國轉移，2020年中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場。雖然今明兩年投資高峰過后市場也存在同比下滑的可能性，但對于我國企業(yè)來說，市場份額的提升是成長的主線。目前我國半導體設備的總體國產(chǎn)化率尚不足10%，相關企業(yè)的盈利水平具備較高的彈性。

個股方面，浙商證券分析師王華君建議投資者關注美日荷占據(jù)領先地位且已實現(xiàn)部分國產(chǎn)化替代的環(huán)節(jié)，如涂膠顯影、原子層沉積、清洗、CMP設備等。關注目前國產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)，如離子注入、量測設備等。推薦芯源微、北方華創(chuàng)、拓荊科技、微導納米、盛美上海、華海清科、華峰測控、中微公司、萬業(yè)企業(yè)、精測電子、長川科技、至純科技、新萊應材、正帆科技等。

潛力股精選

芯源微(688037)

公司是國家高新技術企業(yè),主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備。作為國內涂膠顯影細分領域龍頭，產(chǎn)品已完整覆蓋前道晶圓加工、后道先進封裝、化合物半導體等多個領域。從銷售情況看，前道涂膠顯影機offline、I-line、KrF機臺均已實現(xiàn)批量銷售，前道物理清洗機繼續(xù)鞏固國內優(yōu)勢地位。中郵證券指出，公司于2022年12月發(fā)布最新的前道浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影機。該機型采用公司獨創(chuàng)的對稱分布高產(chǎn)能架構，滿配36Spin處理單元，搭載公司自主研發(fā)的雙向同步取放機械手，可大幅提升整機的機械傳送產(chǎn)能和傳送精度，能夠匹配全球主流光刻機聯(lián)機生產(chǎn)。隨著前道浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影機的推出，公司實現(xiàn)在前道晶圓加工環(huán)節(jié)28nm及以上工藝節(jié)點的全覆蓋。

北方華創(chuàng)(002371)

公司半導體設備布局涵蓋刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等多環(huán)節(jié)，下游覆蓋邏輯、存儲、功率、三代半、光伏、面板等多領域，是國內首屈一指的平臺型半導體設備供應商。作為國內鮮有的平臺級設備企業(yè)，公司產(chǎn)品管線覆蓋除光刻機外的所有設備，下游客戶覆蓋半導體及泛半導體行業(yè)的龍頭公司，高筑產(chǎn)品壁壘，提升客戶粘性。公司持續(xù)受益于國產(chǎn)替代的浪潮，滲透率有望持續(xù)提升。浙商證券指出，2018-2021年公司扣非凈利率分別為2.3%、1.7%、3.3%、8.3%。根據(jù)公司2022年業(yè)績預告，以營業(yè)收入和扣非凈利潤的中值計算 ， 2022 年 扣 非 凈 利 率 預 計 可 達14.8%。由于公司規(guī)模化效應凸顯，以及產(chǎn)品不斷迭代升級，公司利潤率有望進一步提升。同時，管理費用率和研發(fā)費用率優(yōu)化，將帶動公司盈利能力大幅提升。

拓荊科技(688072)

公司2022年收入端大幅提升，主要系公司在手訂單充足，設備加速交付。分業(yè)務來看，公司在PECVD設備領域行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固，我們判斷PECVD業(yè)務實現(xiàn)高速增長，仍是公司收入增長主要來源。此外，ALD、SACVD加速驗證，逐步進入放量階段，同樣為公司貢獻一定的收入體量。東吳證券指出，公司作為薄膜沉積設備國產(chǎn)領軍者，公司在穩(wěn)固 PECVD 市 場 競 爭 力 的 同 時 ，SACVD、ALD也持續(xù)取得產(chǎn)業(yè)化突破，成長空間不斷打開。PECVD方面，在國內市占率依然較低，公司已全面覆蓋邏輯、DRAM存儲、FLASH閃存各技術節(jié)點通用介質薄膜，并在14nm及10nm以下制程積極配合客戶產(chǎn)業(yè)驗證，隨著客戶驗證順利推進，有望延續(xù)高速增長。

微導納米(688147)

公司發(fā)布2022年業(yè)績快報，全年實現(xiàn)營收6.85億元，同比增長60%；歸母凈利潤0.60億元，同比增長30%。公司全年收入大幅增長，主要是下游行業(yè)市場規(guī)模增長、公司市場競爭力提升、產(chǎn)品應用領域不斷擴展。截至2022年三季度末，公司在手訂單 19.75 億元，是2021年末的2.2倍。浙商證券指出，公司 High-kALD 設備打破國際壟斷，設備表現(xiàn)和工藝性能參數(shù)達到國際同類水平，并獲得國內頭部IC客戶重復訂單。截至2022年9月末，公司半導體設備在手訂單達1.5億元，涵蓋先進邏輯、新型存儲、化合物半導體和新型顯示芯片等應用領域。美國半導體制裁背景下，我國半導體自主可控大勢所趨，公司作為國內半導體ALD技術領軍者設備驗證有望加速，ALD設備國產(chǎn)化率有望提升。

盛美上海(688082)

公司先后推出涂膠顯影、PECVD設備，完善產(chǎn)業(yè)布局，使公司產(chǎn)品覆蓋的市場規(guī)模翻倍以上增長。具體來看，PECVD設備方面，2022年12月公司正式推出擁有自主知識產(chǎn)權UltraPmaxPECVD設備，并預計將在幾周內向中國的一家集成電路客戶交付其首臺PECVD設備；涂膠顯影設備方面，2022年12月公司正式推出12英寸涂膠顯影Track設備，其中首臺ArF涂膠顯影設備UltraLITH已經(jīng)正式出機，同時將于2023年推出I-line型號設備，并且開始著手研發(fā)KrF型號設備。東吳證券指出，隨著相關訂單交付確認收入，奠定了公司2023年收入端高速增長的基礎。細分業(yè)務來看，公司在穩(wěn)固清洗設備全球龍頭地位的同時，ECP電鍍和爐管設備快速放量，成為收入端重要驅動力。

半導體材料:重點突破“卡脖子”

在集成電路領域國產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術升級和國家產(chǎn)業(yè)政策扶持等多重利好加持下，半導體材料國產(chǎn)化進程將進一步加速，國內半導體材料企業(yè)有望受益，半導體材料戰(zhàn)略地位日益顯著。有行業(yè)分析師指出，出于對芯片產(chǎn)品穩(wěn)定性的考量，新建晶圓廠將是本土半導體材料份額提升的主戰(zhàn)場。當前，大陸新建主要晶圓廠投產(chǎn)時間多始于2022-2024年，判斷黃金窗口期還將持續(xù)2-3年，期間是企業(yè)進行半導體材料國產(chǎn)替代的最佳時間。

半導體材料位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié)，也是需要重點突破的環(huán)節(jié)，是需要破解卡脖子的環(huán)節(jié)。雖然中國半導體材料但是歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已經(jīng)取得突破并打入ASML、臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、意法半導體、SK海力士、德州儀器、英飛凌等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率仍然較低，國產(chǎn)替代需求迫切。

從市場來看，據(jù)SEMI預測，2022年全球半導體材料市場預計達到698億美元，其中晶圓材料市場將增長11.5%，達到451億美元，封裝材料市場將增長3.9%，達到248億美元；2023年全球半導體材料市場將突破700億美元。而國內相關廠家積極擴產(chǎn)，行業(yè)景氣度持續(xù)走高。

光大證券分析師劉凱指出，2022年上半年多家半導體材料公司的擴產(chǎn)能項目投產(chǎn)，如上海新陽、江化微等；另有多家公司及其子公司于2022年在建或擬建擴產(chǎn)能項目，如彤程新材、雅克科技、晶瑞電材等，并預計在未來幾年投產(chǎn)。中低端半導體材料已實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，在高端領域，彤程新材、上海新陽的KrF光刻膠產(chǎn)品分別在國內實現(xiàn)供貨，立昂微在實現(xiàn)12英寸半導體硅片的產(chǎn)業(yè)化方面取得重大進展，南大光電先進硅前驅體28nm制項目中7款“卡脖子”前驅體材料全部通過客戶驗證，已具備穩(wěn)定供應的能力；與此同時，材料廠商不斷獲得本土晶圓廠的驗證及導入的機會，國產(chǎn)化進度明顯加快，市占率不斷提升。

值得一提的是，各國愈發(fā)重視半導體產(chǎn)業(yè)鏈的建設，美國、歐洲先后出臺了競爭法案、芯片法案，加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投資力度。隨著國際貿(mào)易摩擦加劇，半導體產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化趨勢逐步顯現(xiàn)，半導體產(chǎn)業(yè)鏈本土化是大勢所趨，國產(chǎn)替代市場空間廣闊，國內半導體材料公司將持續(xù)受益于國產(chǎn)替代。考慮到半導體材料戰(zhàn)略地位日益顯著，建議投資者關注光刻膠相關的晶瑞電材、強力新材、南大光電等；半導體化學品綜合服務商雅克科技；濕電子化學品相關的江化微、巨化股份、昊華科技、興發(fā)集團等；特種氣體相關的昊華科技、巨化股份、華特氣體等；大硅片相關的上海新陽等；CMP拋光墊領域的鼎龍股份等。

潛力股精選

晶瑞電材(300655)

公司主流產(chǎn)品達國際最高純度等級G5，成功打破國外技術壟斷，已成功在中芯國際、長江存儲、華虹宏力、合肥長鑫、武漢新芯等龍頭企業(yè)批量銷售。公司積極擴產(chǎn)，隨著下游晶圓廠的產(chǎn)能擴張及國產(chǎn)替代，公司前景可期。開源證券指出，公司技術實力優(yōu)秀，國產(chǎn)替代前景廣闊光刻膠市場空間較大。據(jù)Cision預測，2022年全球光刻膠市場規(guī)模將達到105億美元。光刻膠高壁壘導致全球市場集中度高，主要被美日企業(yè)壟斷。公司作為國內光刻膠龍頭，是國內最早從事光刻膠生產(chǎn)的企業(yè)之一，目前已經(jīng)取得合肥長鑫、士蘭微、揚杰科技、福順微電子、中芯國際等國內企業(yè)的供貨訂單。KrF光刻膠完成中試，ArF高端光刻膠研發(fā)工作也已經(jīng)正式啟動，國產(chǎn)替代背景下前景廣闊。

雅克科技(002409)

公司在光刻膠方面，已進入三星電子、LGDisplay、京東方、惠科等知名面板廠商的供應鏈，產(chǎn)銷穩(wěn)定。前驅體材料來看，公司積極推進與鎂光、海力士、臺積電、長江存儲、合肥長鑫等芯片制造知名企業(yè)開展深入合作，以及更先進制程下產(chǎn)品的研發(fā)與驗證。電子特氣層面，四氟化碳新充裝車間的投用，將增加公司為三星電子、臺積電、Intel、中芯國際、海力士及京東方等企業(yè)的供應規(guī)模。民生證券指出，公司半導體材料業(yè)務正迅速發(fā)展，逐步形成半導體材料平臺的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，企業(yè)競爭力顯著提升。此外，作為國內LNG保溫板材的龍頭，公司在資金、設備、資質等證方面具備很強的壁壘，中短期內將持續(xù)受益于下游旺盛需求。我們認為，充裕的訂單將鞏固公司在LNG儲運產(chǎn)業(yè)鏈的市場份額，驅動公司長期成長。

巨化股份(600160)

公司2022年度業(yè)績預告顯示，全年預計實現(xiàn)歸母凈利潤22.2億元到24.5億元，同比增長100%到121%；預計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤21.49億元到23.79億元，同比增長108%到130%。華安證券指出，公司2.35萬噸PVDF產(chǎn)能目前已經(jīng)完成設備安裝，2023年開始逐步貢獻業(yè)績。同時，公司具有高端PTFE經(jīng)驗技術儲備，并配套生產(chǎn)PVDF和PTFE原材料，成本優(yōu)勢明顯。氟化液領域，目前公司控股公司浙江創(chuàng)氟高科新材料有限公司計劃投資5.1億元規(guī)劃建設5000t/a浸沒式冷卻液項目，目前一期浸沒式冷卻液裝置已建成并投入運行，突破了國內全氟聚醚類新材料的“卡脖子“困境。此外，公司同時推進VDF、FEP等項目，未來隨著公司各項目產(chǎn)能釋放，有望為公司長期發(fā)展提供支撐。

昊華科技(600378)

公司近期發(fā)布公告稱，擬發(fā)行股份收購中化藍天集團股權并配套募資，最終合計持股達到100%。此次重組落地后，兩化下兩家氟化工企業(yè)融合加深，昊華科技收入利潤水平將上新臺階。華安證券指出，公司研發(fā)底蘊深厚，已成為明顯的研發(fā)創(chuàng)新驅動的平臺型材料公司，選擇賽道持續(xù)高增長，同時聚焦高端化、差異化，各項業(yè)務亮點十足。公司研產(chǎn)銷一體化優(yōu)勢顯著，產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，周期性減弱。“十四五”期間公司資本開支加快，公司進入高速成長期。新增重點項目有2.6萬噸/年高性能有機氟材料項目、黎明院46600噸/年專用新材料項目、西北院有機硅密封型材生產(chǎn)項目、西南院清潔能源催化材料產(chǎn)業(yè)化基地項目以及10萬條/年高性能民用航空輪胎項目等。密集的資本開支增加持續(xù)驅動公司盈利增長。

鼎龍股份(300054)

公司預計2022年公司業(yè)績同比大幅上升，半導體新材料業(yè)務高速發(fā)展，新的“利潤增長極”占比持續(xù)提升。報告期內，公司半導體新材料的營收預計合計為5.4億元，占比提升至約20%。其中CMP拋光墊收入預計超4.7億，同比增長56%。華鑫證券指出，公司是國內領先的關鍵大賽道領域中各類核心“卡脖子”進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司，重點聚焦半導體創(chuàng)新材料領域。公司是國內唯一 一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)技術和生產(chǎn)工藝的CMP拋光墊供應商；多線布局Oxide，SiN，Poly，Cu，Al等制程CMP拋光液；Cu制程CMP清洗液實現(xiàn)突破，取得規(guī)模化訂單。隨著半導體材料國產(chǎn)化進程的加速演進，公司半導體創(chuàng)新材料有望得到快速成長。