據(jù)財聯(lián)社報道，謝商華提出了四點建議：

 

第一，加快芯片立法進程，實施芯片強國戰(zhàn)略。把芯片及集成電路發(fā)展放在國家安全戰(zhàn)略的高度，由全國人大牽頭有關部門，制定《中華人民共和國芯片促進法》，國務院及相關部門牽頭制定與芯片及集成電路有關法規(guī)部門規(guī)章，以法律法規(guī)部門規(guī)章的形式，保障未來中長期內(nèi)芯片與軟件的持續(xù)健康、高質(zhì)量發(fā)展。堅持全國一盤棋，集中優(yōu)勢資源、優(yōu)勢占盡、優(yōu)勢企業(yè)聯(lián)合進行攻關、聯(lián)合進行協(xié)同、聯(lián)合進行發(fā)展布局，支持開展設備元器件和7納米、5納米、3納米先進制程研究，支持EDA軟件等大型工業(yè)軟件持續(xù)健康發(fā)展，防止一轟而上、盲目發(fā)展。

 

第二，加快持續(xù)性投入，推動開展關鍵核心技術聯(lián)合攻關。以國家芯片戰(zhàn)略需求為導向，制定政府未來五年支持芯片及集成電路與軟件高質(zhì)量發(fā)展相適應的合理規(guī)劃，提高研發(fā)強度，重點要成立芯片及集成電路研發(fā)基金，引導中央和符合條件的地方政府加大財政支持力度。加強芯片知識產(chǎn)權全鏈條保護，支持高校院所、企業(yè)在芯片核心技術、EDA軟件等通用技術及基礎軟件方面，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，實現(xiàn)有關“根技術”顛覆性突破。從設計、封測、制程和供應鏈等方面，強化上中下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同配合，加強芯片自主知識產(chǎn)權成果轉化運用。

 

第三，加快人才培育，實施集成電路人才強基計劃。強化基礎科學教育和科研人才隊伍建設，將集成電路與軟件納入高考“強基計劃”，單設集成電路碩士研究生和博士研究生招生指標，實施“3+2”的本碩貫通、“3+4”的本碩博貫通、“2+3”碩博貫通等特別培養(yǎng)計劃，支持符合條件的學院超常規(guī)培養(yǎng)集成電路和軟件交叉應用的復合高端人才。支持符合條件的高等院校、科研院所和企業(yè)加強集成電路的基礎研究、培訓和教育，建立健全專家智庫，強化技術與實踐結合，加速培育既懂理論研究又具有前瞻性、實戰(zhàn)性、操作性、先進制程研究方面的頂級專家，開展跨學科、跨行業(yè)、跨領域等多學科的交叉性融合，支持開展揭榜掛帥，對于獲得重大突破實行重獎。建立健全集成電路柔性人才引進機制，面向國際招攬在芯片領域及集成電路領域的頂級專家和學者。

 

第四，加強政策支持配套，營造集成電路發(fā)展良好環(huán)境。加大金融支持力度，支持與芯片相關的龍頭核心企業(yè)和專精特新企業(yè)發(fā)展壯大。由人民銀行牽頭銀保監(jiān)會、證監(jiān)會、外管局、工信部、教育部等研究制定金融支持芯片及集成電路發(fā)展的意見。充分運用VC/PE、知識產(chǎn)權質(zhì)押融資、知識產(chǎn)權證券化、產(chǎn)業(yè)投資基金等多種金融工具投入芯片創(chuàng)新研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推動一批芯片龍頭核心企業(yè)科創(chuàng)板上市。降低門檻，利用多層次資本市場為芯片類企業(yè)上市募集資金提供綠色通道，為風投等提供順暢的退出機制。支持符合條件的企業(yè)，在境內(nèi)和境外的香港、倫敦、法蘭克福、瑞士等證券交易所進行上市融資。建立健全集成電路風險分擔機制，推動金融支持集成電路產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠。