共同社消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相西村康稔5日在美國首都華盛頓與美國商務(wù)部長雷蒙多舉行會(huì)談，就擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)安全保障領(lǐng)域的合作達(dá)成共識(shí)。日美將在半導(dǎo)體以及生物科技、人工智能（AI）、量子計(jì)算等整個(gè)重要新興技術(shù)領(lǐng)域展開合作。

多家日企出資、力爭實(shí)現(xiàn)下一代半導(dǎo)體國產(chǎn)化的新公司Rapidus和美國IBM高管在座。會(huì)談提出，將為實(shí)現(xiàn)下一代半導(dǎo)體的日美國產(chǎn)化而加強(qiáng)新的合作。Rapidus和美國IBM去年12月締結(jié)半導(dǎo)體共同開發(fā)合作伙伴關(guān)系，此次進(jìn)一步就市場開拓和人才培養(yǎng)領(lǐng)域的合作方針達(dá)成共識(shí)。