平煤神馬集團生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產(chǎn)品質(zhì)量達國內(nèi)一流水平。這不僅標志著該集團新能源新材料產(chǎn)業(yè)再添“新軍”，而且填補了河南省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域空白。去年，中國平煤神馬集團投資7000萬元，啟動碳化硅基半導(dǎo)體材料示范線開發(fā)項目，主要研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級芯片材料產(chǎn)業(yè)“試驗田”。

（來源：河南日報）