東風(fēng)旗下智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊項目將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。同時，東風(fēng)汽車與中國信科共建的汽車芯片聯(lián)合實驗室，正在推進車規(guī)級MCU芯片在漢落地，預(yù)計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)；與中芯國際合作，已完成設(shè)計首款MCU芯片。今年10月，東風(fēng)汽車宣布，與中國中車合資成立的智新半導(dǎo)體已啟動二期項目建設(shè)，年產(chǎn)能將達到120萬只，預(yù)計2024年建成，不僅能滿足東風(fēng)公司到2025年產(chǎn)銷100萬輛新能源汽車對IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。