今年以來圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的暗戰(zhàn)還在持續(xù)。就在11月底，歐盟國家同意為增強歐盟的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力撥款逾400億歐元。這是今年2月歐盟委員會公布的 《歐洲芯片法案》 的延續(xù)，根據(jù)法案，到2030年歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設(shè)大型芯片制造廠。歐盟的計劃是到2030年將芯片產(chǎn)量占全球的份額從目前的10％提高至20％。

無獨有偶，曾經(jīng)在集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域叱咤風(fēng)云的日本也不敢寂寞，日前，豐田、電裝、索尼、日本電報電話公司（NTT）、日本電氣（NEC）、軟銀、鎧俠、三菱UFJ銀行聯(lián)合成立芯片制程公司Rapidus，計劃2027年實現(xiàn)2納米以下芯片的量產(chǎn)。作為集成電路半導(dǎo)體芯片第一大國，美國在芯片技術(shù)制高點控制上更是不遺余力，今年8月簽署執(zhí)行的《芯片與科學(xué)法案》，將以巨額補貼在全球形成高端集成電路半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的虹吸效應(yīng)，目前三星、臺積電究已經(jīng)紛紛選擇在美國建廠，主要瞄準(zhǔn)5納米以下芯片技術(shù)。

芯片全球化競爭再掀熱潮，中國也不可能只當(dāng)旁觀者?，F(xiàn)實情況是，一方面中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正遭到競爭對手的明顯打壓，但也進一步凸顯了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控的重要性。多家實力券商表示，堅定看好半導(dǎo)體國產(chǎn)替代在未來幾年的發(fā)展前景，建議投資者關(guān)注國產(chǎn)化賽道中的設(shè)備、材料以及封測等重點領(lǐng)域。

上游設(shè)備：國產(chǎn)化進程加速

在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展和國家政策的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商一方面不斷擴產(chǎn)品種類，逐步打破國外廠商壟斷；另一方面，穩(wěn)步提升產(chǎn)品性能，逐步向中高端市場滲透。雖然半導(dǎo)體設(shè)備加速國產(chǎn)化進程，但國產(chǎn)替代仍處于初期，有望穿越行業(yè)周期。

太平洋證券分析師劉國清指出，按設(shè)備種類來看，雖然去膠設(shè)備已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，但在CMP、PVD、刻蝕、熱處理等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率仍較低，同時在光刻機、涂膠顯影設(shè)備現(xiàn)階段僅實現(xiàn)從0到1的突破。因此，整體來看，國產(chǎn)化率仍有較大提升空間，尤其在美國通過《芯片與科學(xué)法案》以及國內(nèi)政策層面加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域投入力度，我們認(rèn)為在“下游擴產(chǎn)+國產(chǎn)替代”的主旋律下，國產(chǎn)設(shè)備廠商有望加速向上。

從國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司基本面來看，業(yè)績方面2022年前三季度半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)開始加速增長，行業(yè)總收入同比增長幅度達(dá)到65％；此外行業(yè)盈利能力也在持續(xù)提升。前三季度半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的扣非凈利率平均值19.0％，2017年至今逐年上升趨勢顯著；同時，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司訂單普遍高增長。

半導(dǎo)體設(shè)備進口替代是主旋律。光大證券分析師楊紹輝建議投資者關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備廠商中微公司、盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微、拓荊科技、華海清科、萬業(yè)企業(yè)、精測電子、天準(zhǔn)科技、華興源創(chuàng)、快克股份、德龍激光、光力科技等。

潛力股精選

中微公司（688012）：

公司是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，技術(shù)領(lǐng)先，發(fā)展?jié)摿^大。上半年公司新簽訂單金額同 比 增 長 61.83％ 達(dá) 到 30.57 億元，在手訂單充足，上半年合同負(fù)債達(dá)15.94億元。開源證券指出，公司正開發(fā)MicroLED的MOCVD設(shè)備，氮化鎵功率器件應(yīng)用的 MOCVD 設(shè)備已交付客戶驗證，啟動了應(yīng)用于SiC功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)。鎢填充 CVD 設(shè)備正在量產(chǎn)驗證，EPI 已進入樣機的制造調(diào)試階段。南昌基地已部分完工，部分潔凈室于7月試生產(chǎn)；臨港基地建設(shè)也已大部分封頂，2023年初可部分投入使用，公司成長動力充足。

盛美上海（688082）：

公司2022年前三季度的營收增速呈逐季度上升態(tài)勢，年初疫情帶來的負(fù)面影響逐漸消散，業(yè)務(wù)重新進入高速增長通道。截止2022年9月底，公司在手合同金額46.44億元，同比增長105.32％。新訂單金額增速快于營收增速，公司在手訂單充裕，有力支撐未來業(yè)績。財通證券指出，公司大力發(fā)展半導(dǎo)體清洗機業(yè)務(wù)的同時，加速拓展其他設(shè)備市場。盛美上海首臺UltraFnA立式爐設(shè)備已運往國內(nèi)一家先進的邏輯制造商，并計劃于2023年底通過驗證。此外，公司的電化學(xué)電鍍（ECP）設(shè)備于2022年8月22日完成第500腔交付，業(yè)務(wù)多元化發(fā)展取得重要進展。

北方華創(chuàng)（002371）：

公司裝備和元器件產(chǎn)品的市場需求旺盛，在手訂單較為充裕。公司2022年三季度末的合同負(fù)債額達(dá)65.12億元，存貨金額達(dá)115.74億元。為保證客戶訂單及時交付，公司積極采取各項行動，實現(xiàn)生產(chǎn)和供應(yīng)鏈的有效運行。財通證券指出，公司產(chǎn)品包括特種電容、電阻、石英晶體、模塊電路等電子元器件，及刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗等多種設(shè)備，服務(wù)集成電路、光伏、封裝、LED 等多個行業(yè)。公司2022年8月推出508RIE型機臺，成功進入介質(zhì)刻蝕領(lǐng)。展望未來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求量大，國產(chǎn)替代時間緊迫。公司作為行業(yè)龍頭，有望深度受益。

芯源微（688037）：

公司主要產(chǎn)品包括涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，可用于集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域和后道先進封裝領(lǐng)域，以及化合物、MEMS、LED芯片制造等領(lǐng)域。公司前道物理清洗設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)替代，產(chǎn)品逐步向化學(xué)清洗設(shè)備延伸。公司在前道物理清洗領(lǐng)域已掌握28nm工藝節(jié)點的核心技術(shù)，該類設(shè)備已經(jīng)達(dá)到國際先進水平并成功實現(xiàn)國產(chǎn)替代。光大證券指出，公司目前在手訂單飽滿，本輪疫情對公司生產(chǎn)情況影響較小。公司核心產(chǎn)品在關(guān)鍵客戶表現(xiàn)良好，市場認(rèn)可度不斷提高，新簽訂單保持高速增長。公司作為國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備的龍頭企業(yè)，涂膠顯影設(shè)備和清洗設(shè)備有望隨著下游客戶驗證及導(dǎo)入的加速而逐步放量。

中游材料：進入黃金發(fā)展期

對于半導(dǎo)體材料而言，美國芯片法案雖然加劇了對于我國先進制程領(lǐng)域的限制，但是我國目前在成熟制程相關(guān)半導(dǎo)體材料板塊已取得了較為顯著的進步，半導(dǎo)體材料企業(yè)在獲得持續(xù)訂單后有望形成正反饋循環(huán)，依靠可持續(xù)性的資金流入，推動現(xiàn)有半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的產(chǎn)能擴增及新一代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的研發(fā)。光大證券分析師趙乃迪指出，在全球化的趨勢下，美國此類法案或政策的推出無益于全球化的推進，反而加速了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的碎片化發(fā)展。我們也需要加速填補我國在部分關(guān)鍵領(lǐng)域與全球先進水平之間的差距。

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體制造材料國產(chǎn)化率約10％，主要依賴進口。目前我國也是在極力扶持卡脖子行業(yè)的國產(chǎn)化，我國半導(dǎo)體材料廠商紛紛加快了國產(chǎn)化的替代進度。在集成電路領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級和國家產(chǎn)業(yè)政策扶持等多重利好加持下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望迎來黃金發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)質(zhì)企業(yè)有望率先受益。

新建晶圓廠將是本土半導(dǎo)體材料份額提升的主戰(zhàn)場。華安證券分析師胡楊指出，當(dāng)前新建主要晶圓廠投產(chǎn)時間多始于2022-2024年，判斷黃金窗口期還將持續(xù)2-3年，期間是企業(yè)進行半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的最佳時間。建議投資者關(guān)注晶瑞電材、強力新材、南大光電、雅克科技、江化微、巨化股份、昊華科技、華特氣體、上海新陽等。

潛力股精選

晶瑞電材（300655）：

公司受益于國產(chǎn)半導(dǎo)體材料滲透率加速提升、新能源汽車行業(yè)高速發(fā)展，主營產(chǎn)品半導(dǎo)體級光刻膠及配套材料、高純化學(xué)品、鋰電池材料等產(chǎn)銷兩旺。華安證券指出，公司一期3萬噸半導(dǎo)體級高純硫酸產(chǎn)線已順利通車，產(chǎn)品金屬雜質(zhì)含量低于10ppt，達(dá)到G5級水平，目前該產(chǎn)品已通過部分客戶認(rèn)證并實現(xiàn)銷售，同時多家客戶正在測試、驗證中，半導(dǎo)體級高純硫酸二期6萬噸項目也在積極籌建中，未來高純硫酸有望成為公司新的利潤增長點。光刻膠方面，隨著我國集成電路行業(yè)的蓬勃發(fā)展以及半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)替代進程加速，公司光刻膠及配套材料產(chǎn)品的銷售數(shù)量及售價持續(xù)增長，銷售達(dá)到達(dá)到歷史最高水平。

南大光電（300346）：

公司已經(jīng)連續(xù)多年實現(xiàn)了營收與利潤的持續(xù)高增長，體現(xiàn)的是公司產(chǎn)品體系的多元化發(fā)展，產(chǎn)品由低階向高階、更高科技含量的不斷躍升。在公司的本業(yè)，MO源市場，公司是毫無疑問的全球第一位，不斷鞏固傳統(tǒng)LED行業(yè)市場占有率的同時，繼續(xù)積極拓展第三代半導(dǎo)體及光伏市場應(yīng)用。太平洋證券指出，公司國家光刻膠02專項已先后于2020-2021年通過國家02專項組驗收。寧波南大光電的幾款重點研發(fā)產(chǎn)品也已經(jīng)通過了關(guān)鍵客戶的技術(shù)驗證。理論而言，如推進順利，在目前國內(nèi)晶圓廠的自主化需求帶動下，公司當(dāng)下年產(chǎn)25噸的產(chǎn)線的產(chǎn)能消化是水到渠成的，期待公司在光刻膠以及配套材料領(lǐng)域的持續(xù)進階。

雅克科技（002409）：

公司在光刻膠方面，已進入三星電子、LGDisplay、京東方、惠科等知名面板廠商的供應(yīng)鏈，產(chǎn)銷穩(wěn)定。前驅(qū)體材料來看，公司積極推進與鎂光、海力士、臺積電、長江存儲、合肥長鑫等芯片制造知名企業(yè)開展深入合作，以及更先進制程下產(chǎn)品的研發(fā)與驗證。電子特氣層面，四氟化碳新充裝車間的投用，將增加公司為三星電子、臺積電、Intel、中芯國際、海力士及京東方等企業(yè)的供應(yīng)規(guī)模。民生證券指出，公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)正迅速發(fā)展，逐步形成半導(dǎo)體材料平臺的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，企業(yè)競爭力顯著提升?？紤]到后續(xù)能源供需緊平衡、半導(dǎo)體材料下游認(rèn)證的加速，我們認(rèn)為公司的營收和凈利潤有望持續(xù)提升。

昊華科技（600378）：

公司三季度在部分產(chǎn)品因限電原因產(chǎn)銷量下降的情況下實現(xiàn)穩(wěn)健經(jīng)營，收入利潤同比保持增速，環(huán)比維持穩(wěn)定。華安證券指出，公司研發(fā)底蘊深厚，已成為明顯的研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動的平臺型材料公司，始終堅持研發(fā)驅(qū)動、產(chǎn)品走差異化和高端化路線，“十四五”規(guī)劃落地戰(zhàn)略清晰，各項業(yè)務(wù)亮點十足。2023-2024年公司資本開支將陸續(xù)落地，公司進入高速成長期。新增重點項目有2.6萬噸/年高性能有機氟材料項目、黎明院46600噸/年專用新材料項目、西北院有機硅密封型材生產(chǎn)項目等。密集的資本開支增加持續(xù)驅(qū)動公司盈利增長，同時產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)調(diào)整優(yōu)化，高端化、差異化帶來價格價差的持續(xù)穩(wěn)定。

下游封測：市場份額持續(xù)提升

集成電路封測位于產(chǎn)業(yè)鏈下游，可分為封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。在集成電路行業(yè)專業(yè)化、分工化的發(fā)展趨勢下，將有更多的集成電路封測訂單從傳統(tǒng)IDM廠商流出，對下游封測企業(yè)構(gòu)成利好。有行業(yè)人士指出，近年來國內(nèi)廠商通過并購，快速積累先進封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本和海外廠商同步，中國先進封裝占全球比例逐漸提升。在國內(nèi)政策積極支持先進封裝的背景下，預(yù)計未來國內(nèi)先進封裝的發(fā)展步伐會一步加快。同時在中美貿(mào)易摩擦背景下，國產(chǎn)替代需求旺盛，國內(nèi)封測龍頭份額將會提升，國內(nèi)封測廠商仍有較大利潤空間。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進下，全球集成電路封測產(chǎn)能逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，行業(yè)保持穩(wěn)健增長。根據(jù)相關(guān)機構(gòu)數(shù)據(jù)，我國集成電路封測市場復(fù)合增速10余年來明顯高于全球；受疫情影響，全球半導(dǎo)體眾多供應(yīng)鏈在疫情期間持續(xù)緊張或中斷，疫情期間供應(yīng)持續(xù)緊張或中斷，疊加下游新能源汽車、AioT和AR/VR等的旺盛需求，眾多半導(dǎo)體代工廠產(chǎn)能利用率高企?；谝咔楸尘跋聫妱诺漠a(chǎn)能利用率和持續(xù)的高需求預(yù)期，全球半導(dǎo)體大廠資本開支有望保持強勁，下游封測廠商有望充分受益。

東莞證券分析師劉夢麟指出，我國封測環(huán)節(jié)具備較強國產(chǎn)競爭力，長期看好行業(yè)高景氣背景下，先進封裝不斷發(fā)展給行業(yè)帶來的盈利能力提升。建議關(guān)注長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等相關(guān)企業(yè)。

潛力股精選

長電科技（600584）：

公司積極面對下游需求調(diào)整，努力減少疫情帶來的沖擊，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦高附加值應(yīng)用的市場，積極布局包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。開源證券指出，公司在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)。星科金朋在大顆fcBGA技術(shù)上認(rèn)證通過 77.5x77.5mm，正開發(fā)更大尺寸產(chǎn)品，開發(fā)了2.5DfcBGA產(chǎn)品，同時認(rèn)證通過TSV異質(zhì)鍵合3DSoC的fcBGA，為進一步全面開發(fā)Chiplet所需高端封裝技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。

華天科技（002185）：

公司目前主要增長亮點在于先進封測業(yè)務(wù)和車載產(chǎn)品業(yè)務(wù)。紅塔證券指出，在先進封測領(lǐng)域，公司 ExposedDie 大尺寸 FCCSP、SAW 濾 波 器 、工 業(yè) 級 12 吋TSV-CIS產(chǎn)品均實現(xiàn)量產(chǎn)，5GPAMiDSiP產(chǎn)品完成驗證，并持續(xù)推進多個封裝技術(shù)開發(fā)。在車載領(lǐng)域，公司開發(fā)了3DFOSiP封裝技術(shù)，完成基于汽車電子Grade1要求的大尺寸BGA產(chǎn)品開發(fā)，同時，汽車電子產(chǎn)線新增全球5家終 端 客 戶 認(rèn) 證 ，LPDDR5、UFS2.2、TOF光傳感器、氣體傳感器、高端防水壓力傳感器、車載激光雷達(dá)產(chǎn)品通過客戶認(rèn)證，預(yù)計公司會有更多車規(guī)級產(chǎn)品投放市場，業(yè)績有望改善。

通富微電（002156）：

公司在先進封裝方面，已為AMD 大規(guī)模量產(chǎn) Chiplet 產(chǎn)品。FC產(chǎn)品在多芯片MCM技術(shù)方面已確保9顆芯片的MCM封裝能力，并推進13顆的研發(fā)。2.5D/3D先進封裝平臺方面，2層芯片堆疊的CoW技術(shù)完成技術(shù)驗證。今年以來公司獲與汽車電子客戶英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、博世、比亞迪、士蘭微、合肥杰發(fā)等合作機會。開源證券指出，從子公司看，崇川工廠；為國際知名汽車電子客戶開發(fā)的第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品，在國內(nèi)首家通過客戶考核并進入量產(chǎn)；南通通富存儲產(chǎn)品持續(xù)增量。整體來看，公司先進封裝實力強大，業(yè)績環(huán)比增長，未來可期，目前估值處于低位。

長川科技（300604）：

公司是國產(chǎn)封測設(shè)備優(yōu)秀企業(yè)，不斷通過內(nèi)生外延增強公司在分選機領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，同時持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷攻略高端產(chǎn)品測試機，并取得較大的突破。有分析人士指出，公司研發(fā)經(jīng)費占營業(yè)收入比例保持高位，基于持續(xù)開拓高端市場的考慮，公司研發(fā)投入繼續(xù)上升。隨著公司持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，在將現(xiàn)有產(chǎn)品領(lǐng)域做專、做強，保持產(chǎn)品市場領(lǐng)先地位的基礎(chǔ)上，重點開拓了探針臺、數(shù)字測試機等產(chǎn)品，不斷拓寬產(chǎn)品線，并積極開拓中高端市場。未來繼續(xù)圍繞探針臺、數(shù)字測試機等相關(guān)設(shè)備進行重點研發(fā)，以突破國外半導(dǎo)體設(shè)備廠商的壟斷，增強公司核心競爭力。

本文源自：金融投資報