據《日本經濟新聞》11月6日報道，《日本經濟新聞》獲悉了日本政府2022年度第二次補充預算案中的半導體支持政策概要。為日美聯(lián)合推進的新一代研究中心建設提供約3500億日元（約合24億美元）支持，為尖端產品生產基地提供約4500億日元支持，為確保制造半導體必不可少的零件材料提供3700億日元支持，共投入約1.3萬億日元。半導體在經濟安全保障領域的重要性提高，日本將推進構建國內半導體供應鏈。

報道稱，正因支持力度巨大，穩(wěn)妥性和透明度也更加重要。（政策）是否有利于強化經濟安保和提高競爭力，必須進行認真檢驗。日美聯(lián)合研發(fā)中心計劃于年內設立，目標是構建自本世紀20年代后半期開始研發(fā)和量產2納米制程尖端半導體的機制。制程工藝越小，半導體性能越高。

參加項目的企業(yè)等詳情將于月內公布。東京大學、產業(yè)技術綜合研究所、理化學研究所等將名列其中。歐美企業(yè)和研究機構也是合作對象。前經濟產業(yè)相萩生田光一曾訪問美國，確認與美國國際商用機器公司（IBM）等進行合作。

報道稱，在確保尖端半導體生產基地方面，提供4500億日元預算支持。加上2021年度補充預算（6170億日元），在國內招商引資方面的支持金額超過1萬億日元。除已決定對臺灣積體電路制造股份有限公司等提供補貼外，還對數據中心和人工智能等最先進技術所必需的半導體制造提供支持。

在確保零件材料和制造設備方面，提供約3700億日元預算支持，旨在強化硅晶圓和碳化硅等供應鏈。第二次補充預算案列出1萬億日元，支持蓄電池、永久磁體、稀土等供應鏈多樣化。根據《經濟安全保障推進法》，這些將被指定為“特定重要物資”。

（來源：參考消息網）