在目前已披露三季度報(bào)告/業(yè)績(jī)預(yù)告的科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司中，逾九成營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙增，近半數(shù)凈利潤(rùn)同比增逾1倍。

　　據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至10月20日，已有復(fù)旦微電、海光信息、華海清科、拓荊科技、瀾起科技、鉅泉科技、富創(chuàng)精密等23家科創(chuàng)板半導(dǎo)體上市公司披露了三季度報(bào)告/業(yè)績(jī)預(yù)告。23家公司均實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，21家公司實(shí)現(xiàn)凈利同比增長(zhǎng)。其中，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)100%以上的11家，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50%~100%的有8家。

　　其中，主營(yíng)于功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)與生產(chǎn)的宏微科技公告披露三季報(bào)稱(chēng)，前三季度實(shí)現(xiàn)收入6.15億元，同增66%，歸母凈利0.6億元，同增31.5%。其中Q3單季實(shí)現(xiàn)收入、歸母凈利分別為2.82億元、0.29億元，同比分別增108%、96%，環(huán)比分別增長(zhǎng)46%、45%。主要系市場(chǎng)景氣度高，公司訂單飽滿，整體產(chǎn)能利用率提高。

　　10月18日新上市的燦瑞科技主要產(chǎn)品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片，根據(jù)上市公告書(shū)，2022年前三季度該公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)5.19億元、1.46億元，同比增長(zhǎng)34%、66.6%。

　　鉅泉科技主營(yíng)電源管理芯片智能電表相關(guān)的終端設(shè)備芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)三季度營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)52.42%和123.14%。該公司在業(yè)績(jī)預(yù)增公告中表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)受益于國(guó)內(nèi)電網(wǎng)智能化改造的持續(xù)推進(jìn)和“一帶一路”沿線國(guó)家智能化電網(wǎng)建設(shè)的深入合作以及在斷路器、量測(cè)開(kāi)關(guān)、智能融合終端等應(yīng)用領(lǐng)域的積極拓展，公司電力芯片市場(chǎng)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。

　　目前，科創(chuàng)板集成電路上市公司近80家，占A股集成電路企業(yè)的“半壁江山”。涵蓋上游芯片設(shè)計(jì)、中游晶圓代工、下游封裝測(cè)試，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈。其中，匯集了龍芯中科、寒武紀(jì)等上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)51家，中芯國(guó)際、華潤(rùn)微等芯片制造企業(yè)6家，中微公司等芯片制造設(shè)備企業(yè)9家，安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等芯片制造材料企業(yè)8家，利揚(yáng)芯片等芯片封裝測(cè)試企業(yè)4家。

　　截至10月20日，科創(chuàng)板近80家集成電路公司2022年上半年合計(jì)研發(fā)投入116.89億元，同比增長(zhǎng)43%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例平均達(dá)到21%。

　　近期，受全球半導(dǎo)體龍頭公司股價(jià)走勢(shì)和美國(guó)出口管制新規(guī)影響，A股半導(dǎo)體板塊股價(jià)整體回調(diào)，引發(fā)對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的擔(dān)憂。

　　業(yè)內(nèi)資深人士認(rèn)為，對(duì)相關(guān)影響要客觀全面分析評(píng)估。應(yīng)當(dāng)看到，美國(guó)出臺(tái)出口管制新規(guī)，主要針對(duì)高性能計(jì)算芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及先進(jìn)芯片制造等，但從我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的整體現(xiàn)狀來(lái)看，多數(shù)芯片設(shè)計(jì)、制造及設(shè)備材料公司圍繞成熟制程進(jìn)行布局，成熟制程芯片業(yè)務(wù)構(gòu)成公司主要收入來(lái)源，多數(shù)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)將不受直接影響；從芯片的主要運(yùn)用場(chǎng)景看，除手機(jī)、智能計(jì)算機(jī)等對(duì)芯片制程要求較高，多數(shù)芯片運(yùn)用場(chǎng)景對(duì)芯片制程的要求也相對(duì)寬容，例如，市場(chǎng)需求較大的車(chē)規(guī)級(jí)芯片主要采用28nm以上工藝；從市場(chǎng)需求變化看，主要是結(jié)構(gòu)性分化，消費(fèi)電子領(lǐng)域有一定下滑，工業(yè)控制、光伏、新能源車(chē)等領(lǐng)域需求依然較大。

　　從芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，有券商研究指出，當(dāng)前28nm制程市場(chǎng)份額約占七成，到2030年，市場(chǎng)28nm制程需求將是現(xiàn)在兩倍以上，國(guó)產(chǎn)化空間巨大，目前中國(guó)大陸28nm的產(chǎn)能僅占全世界15%，預(yù)計(jì)到2025年將翻倍成長(zhǎng)、占比達(dá)到40%。

　　中金、招商、安信、華鑫證券等多家券商也發(fā)布研報(bào)看好半導(dǎo)體行業(yè)，認(rèn)為國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)一方面大力發(fā)展成熟工藝，加強(qiáng)長(zhǎng)板， 做大市場(chǎng)占有率；同時(shí)抓緊攻堅(jiān)先進(jìn)技術(shù)，為國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈夯實(shí)基礎(chǔ)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)未變。

　　值得關(guān)注的是，在市場(chǎng)波動(dòng)的同時(shí)，不少投資者已悄然布局加倉(cāng)。8月以來(lái)，8只芯片/半導(dǎo)體主題ETF基金份額持續(xù)增長(zhǎng)，其中，華夏基金芯片ETF份額增長(zhǎng)居首，近兩個(gè)月增長(zhǎng)近30億份，比例約20%。來(lái)源：大河財(cái)立方