坐了幾年冷板凳的新材料，為何引得資本紛紛布局？

 

首先，自然與“國(guó)產(chǎn)替代”有關(guān)。

 

行業(yè)一直流傳一句話：“一代材料，一代裝備，一代產(chǎn)業(yè)”。新材料作為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，被譽(yù)為現(xiàn)代制造業(yè)的“底盤”。不過(guò)當(dāng)前，中國(guó)的新材料產(chǎn)業(yè)仍面臨先進(jìn)基礎(chǔ)材料參差不齊、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料受制于人、前沿新材料技術(shù)有待突破等問題。

 

工信部曾對(duì)全國(guó)30多家大型企業(yè)130多種關(guān)鍵基礎(chǔ)材料進(jìn)行調(diào)研，結(jié)果顯示，32%的關(guān)鍵材料在中國(guó)仍為空白，52%依賴進(jìn)口。尤其是智能終端處理器、制造及檢測(cè)設(shè)備、高端專用芯片領(lǐng)域，進(jìn)口依賴度分別達(dá)70%，95%，95%，存在巨大的國(guó)產(chǎn)化空間。

 

啟賦資本創(chuàng)始人傅哲寬曾在投中年會(huì)上直言：“我們國(guó)家最重要的短板是在材料，材料是所有進(jìn)步的基礎(chǔ)，無(wú)論是做精密部件和高端裝備，沒有材料的突破，人家給你軟件也做不好。”

 

另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入投資2.0時(shí)代，資本開始將目光投向產(chǎn)業(yè)鏈的更上游。

 

投中網(wǎng)在《芯片投資太內(nèi)卷，我今年沒出一次手》一文曾描述了當(dāng)下芯片投資的現(xiàn)狀：一方面，芯片投資開始內(nèi)卷，資本過(guò)熱造成中后期項(xiàng)目估值偏高，難以下手；另一方面，第一波“國(guó)產(chǎn)替代”的項(xiàng)目基本已至IPO，低垂的果實(shí)已經(jīng)被摘完了。

 

“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前幾年是在經(jīng)歷消化存量的過(guò)程，很多好公司可能都被投完已經(jīng)在資本化了。”豐年資本合伙人趙豐表示。

 

在這一語(yǔ)境下，資本紛紛往產(chǎn)業(yè)鏈上游——新材料賽道邁進(jìn)。

 

海松資本是較早布局新材料的機(jī)構(gòu)之一，管理合伙人馬東軍表示：“從行業(yè)周期的特點(diǎn)來(lái)看，新材料具有一定的滯后性，制造的產(chǎn)能過(guò)剩傳導(dǎo)到材料需要幾年的時(shí)間。過(guò)去兩三年由于產(chǎn)能的緊張，無(wú)論是國(guó)外的大廠，還是中國(guó)企業(yè)的業(yè)績(jī)都超預(yù)期的向好。制造產(chǎn)能的過(guò)剩還有起碼兩三年才會(huì)到來(lái)，因此，新材料還要享受起碼三到五年的高增長(zhǎng)。”