半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：6月14日，士蘭微發(fā)布董事會決議公告稱，通過《關(guān)于成都士蘭投資建設(shè)項目的議案》，指出為進一步提升公司在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競爭優(yōu)勢，滿足日益增長的市場需求，公司擬通過控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。該項目總投資為30億元，資金來源為企業(yè)自籌。項目建設(shè)周期為3年。
此外，還通過了《關(guān)于為士蘭集科提供擔(dān)保暨關(guān)聯(lián)交易的議案》，指出廈門士蘭集科微電子有限公司為士蘭微的參股公司，公司持有士蘭集科 18.719%的股權(quán)?，F(xiàn)士蘭集科因日常生產(chǎn)經(jīng)營需要，擬向國家開發(fā)銀行廈門市分行申請中長期項目融資貸款 7.5 億元，貸款期限12 年。該筆貸款由本公司按照所持有的士蘭集科 18.719%的股權(quán)比例所對應(yīng)的擔(dān)保范圍提供第三方連帶責(zé)任保證擔(dān)保，即本公司為其 1.404 億元貸款本金及利息等費用提供擔(dān)保。士蘭集科的另一股東廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司的相關(guān)方按出資比例提供第三方連帶責(zé)任保證擔(dān)保；同時士蘭集科以項目形成的主要工藝設(shè)備提供抵押擔(dān)保。貸款期內(nèi)，若本公司對士蘭集科的持股比例增加，則本公司按股權(quán)增加比例相應(yīng)提高擔(dān)保比例。