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總投資預計5億元矽邦集成電路封測基地項目落地寧淮智能制造產(chǎn)業(yè)園

日期：2022-05-25 來源：半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀：386

核心提示：據(jù)悉，近日，寧淮智能制造產(chǎn)業(yè)園2022年首次集中簽約儀式在南京舉行。此次共有10個項目落戶園區(qū)，其中包括矽邦集成電路封測基地項目。

據(jù)悉，近日，寧淮智能制造產(chǎn)業(yè)園2022年首次集中簽約儀式在南京舉行。此次共有10個項目落戶園區(qū)，其中包括矽邦集成電路封測基地項目。

消息顯示，南京矽邦半導體有限公司（以下簡稱“矽邦半導體”）擁有國內(nèi)同行業(yè)先進的封裝工藝，項目總投資預計5億元，預計2025年實現(xiàn)產(chǎn)值10億元。

據(jù)企查查信息，矽邦半導體成立于2014年8月，注冊資本為1050萬元人民幣，是一家半導體封裝測試服務(wù)提供商。該公司主要工藝覆蓋從晶圓磨、切至封裝成品出貨，提供基板封裝、引線框封裝等服務(wù)，主要應(yīng)用在LED驅(qū)動、電源管理、MEMS傳感器以及指紋識別等方面。

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