露笑科技在回答投資者提問時表示，公司控股子公司合肥露笑半導體材料有限公司已與東莞市天域半導體科技有限公司簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，協(xié)議約定在滿足產業(yè)化生產技術要求的同等條件下，公司2022 年、2023 年、2024 年需為東莞天域預留6英寸導電型碳化硅襯底片產能不少于15 萬片。目前公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售。