以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料逐漸嶄露頭角，憑借其高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，展現(xiàn)巨大的市場前景，正成為全球半導體市場爭奪的焦點，國內(nèi)外第三代半導體技術、產(chǎn)品、市場、投資均呈現(xiàn)較高增長態(tài)勢。
近幾年，整個第三代半導體產(chǎn)業(yè)正在釋放出國際企業(yè)大力完善第三代半導體產(chǎn)業(yè)布局，強化競爭優(yōu)勢以搶奪日漸增長的市場份額的信號。上下游企業(yè)紛紛開始綁定產(chǎn)能，以應對未來的市場爆發(fā)。第三代半導體產(chǎn)業(yè)格局逐漸迎來空前重構(gòu)和變化，產(chǎn)業(yè)鏈布局正在加速。
近日，多家國內(nèi)企業(yè)都在第三代半導體器件領域發(fā)布最新動態(tài)，比如：
美國GaN功率半導體廠商Transphorm納斯達克上市 擁有超1000項專利組合
美國GaN功率半導體廠商Transphorm納斯達克上市 擁有超1000項專利組合
日前，美國氮化鎵（GaN）功率半導體廠商Transphorm正式在納斯達克上市交易。資料顯示，Transphorm成立于2007年，部位于美國加州戈利塔，并在戈利塔和日本會津設有制造工廠，致力于設計、制造和銷售用于高壓電源轉(zhuǎn)換應用的高性能、高可靠性的氮化鎵半導體功率器件，其產(chǎn)品已廣泛應用于服務器電源、游戲機、電動汽車等大功率電源上，擁有超過1000項專利組合。
英飛凌投資20億歐元擴產(chǎn)第三代半導體
2月17日，功率半導體龍頭制造商英飛凌表示，將投資20億歐元（約合22.7億美元）提高在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導體領域的制造能力。英飛凌表示，將在位于馬來西亞居林的工廠建造第三個廠區(qū)，以大幅增加產(chǎn)能，通過在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導體領域增加顯著的制造能力，英飛凌正在加強其在功率半導體領域的市場領導地位。一旦配備齊全，新廠區(qū)將通過基于碳化硅和氮化鎵的產(chǎn)品產(chǎn)生 20 億歐元的額外年收入。為當?shù)貛?00個工作崗位。新廠區(qū)主要涉及外延工藝和晶圓切割等關鍵工藝，將于6月開始施工，預計第一批晶圓將于2024年下半年下線。
士蘭微9億元加碼12英寸芯片制造
2月21日士蘭微發(fā)布公告，公司擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期(以下簡稱“大基金二期”)以貨幣方式共同出資8.85億元，認繳士蘭集科本次新增注冊資本8.27億元，增資價款將用于24萬12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產(chǎn)項目。
國星光電：氮化鎵和碳化硅器件已進入產(chǎn)業(yè)化階段，十億擴產(chǎn)產(chǎn)能正逐步釋放
2月21日，國星光電在投資者互動平臺上表示，目前公司主要生產(chǎn)研發(fā)器件，目前氮化鎵和碳化硅器件已進入產(chǎn)業(yè)化階段，陸續(xù)有在出貨中。國星光電表示，公司Mini LED 產(chǎn)品可應用于相關領域。氮化鎵和碳化硅領域公司主要生產(chǎn)研發(fā)器件，目前氮化鎵和碳化硅器件已進入產(chǎn)業(yè)化階段，陸續(xù)有在出貨中。其中碳化硅主要面向的是充電樁、光伏逆變、UPS電源等領域客戶。氮化鎵主要面對的是PD快充相關領域的客戶。此外，子公司國星半導體在硅基氮化鎵襯底技術方面具有一定研發(fā)儲備。
英諾賽科完成近30億元D輪融資
2月17日，半導體晶圓片及芯片研發(fā)商英諾賽科完成近30億元D輪融資，本輪融資由鈦信資本領投，毅達資本、海通創(chuàng)新、中比基金、賽富高鵬、招證投資等機構(gòu)跟投。英諾賽科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半導體硅基氮化鎵研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高新技術企業(yè)。公司采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，集芯片設計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析于一體，擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產(chǎn)能力。公司的主要產(chǎn)品涵蓋從低壓到高壓（30V-650V）的氮化鎵功率器件，目前與小米、OPPO、比亞迪、安森美、MPS等國內(nèi)外廠商開展應用開發(fā)合作。
致瞻科技碳化硅項目簽約浙江嘉善 總投資10億元
致瞻科技（上海）有限公司將在浙江嘉善投資10億建設碳化硅項目，用于開發(fā)新能源車用碳化硅半導體電控器件。該項目總投資10億元，其中，一期力爭今年3月進場施工，10月實現(xiàn)試生產(chǎn)；一、二期全部達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值50億元。致瞻科技成立于2019年，是聚焦中高端碳化硅驅(qū)動及應用的高科技公司。
露笑科技碳化硅長晶爐已有112臺安裝完畢，碳化硅襯底片已形成銷售
露笑科技2月21日表示，目前公司碳化硅長晶爐已有112臺安裝完畢，碳化硅襯底片已形成銷售。到2022年6月底，公司將有224臺長晶爐投入生產(chǎn)中。露笑科技表示，公司本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過 294,000 萬元，用于“第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目”和“補充流動資金”項目，有利于豐富公司產(chǎn)品線，提升公司核心競爭力，拓展新的利潤增長點，以及優(yōu)化資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，提升公司財務運營質(zhì)量。
4月20-21日，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導體照明網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵展博覽集團，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導體器件與封裝技術產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。我們將依托強大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進半導體技術推廣、創(chuàng)新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性，硅基氮化鎵功率器件、可靠性測試等等，邀請產(chǎn)學研用資多領域優(yōu)勢力量，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發(fā)展。
NEPCON China 2022致力于將先進封裝、半導體、新型顯示等熱門行業(yè)與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現(xiàn)。展會將匯聚600個企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務（EMS)等展區(qū)。展會將發(fā)揮行業(yè)口碑力量，擴大邀請至35,000名來自光電、照明、汽車、通信、服務器、大型工控產(chǎn)品、醫(yī)療等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術與方案、會見上下游業(yè)務伙伴。
會議主題：協(xié)同創(chuàng)新 產(chǎn)業(yè)共贏
會議時間：2022年4月20-21日
會議地點：上海·上海世博展覽館-NEPCON論壇區(qū)
主辦單位：
中國國際貿(mào)易促進委員會(CCPIT)
勵德展覽集團
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
半導體照明網(wǎng)
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
日程安排（擬）：
日程安排（擬）：
備注：報告嘉賓正在陸續(xù)確認中，歡迎大家提交更多主題方向報告，共同促進MiniLED產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。提交報告、現(xiàn)場演講、參會參展、對接合作、進實名交流群等歡迎咨詢下方聯(lián)系人。
在線報名
掃碼即可報名
參會/商務咨詢：
掃碼即可報名
參會/商務咨詢：
賈先生（Frank）
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com
張女士（Vivian）
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
