而據(jù)臺媒最新報道，半導體設備由多項精密零組件組合而成，盡管原材料仍來自金屬等，但也仍需主芯片等驅動整機運作，但受芯片需求量較低影響，在前段晶圓制造的優(yōu)先級也排在后面，因此設備商仍無法完全滿足現(xiàn)有需求。

 

展望未來，業(yè)界認為，現(xiàn)今供應鏈長短料現(xiàn)象已較先前緩解，但短料部分還是緊缺，影響半導體設備交期持續(xù)緊張、至少達半年以上，預估最快今年第三季末、第四季初有機會緩解，屆時在手訂單也可望有效消化。