von der Leyen 表示：“我們的目標是到2030 年將芯片市場份額增加一倍，即使是最具創(chuàng)新性的芯片也是如此。這意味著全球市場份額從今天的 10%達到 20%，”他保證“歐洲擁有它所需要的到達那里。ASML 證明了這一點。”總統(tǒng)還宣布將于 2022 年初出臺《歐洲芯片法》，確保 ASML“將在努力使歐洲在技術領域更具競爭力和主權方面發(fā)揮重要作用”。他解釋說，歐洲戰(zhàn)略必須側重于研究活動的協(xié)調(diào)、芯片設計和提高生產(chǎn)能力，所有這些都將由下一代歐盟的一部分資源提供資金。

 

但歐盟已經(jīng)失去了 20 年，為美國和中國提供了競爭優(yōu)勢，因為實現(xiàn)了從未實現(xiàn)的 20% 的全球市場目標。然而，芯片政治似乎具有戰(zhàn)略意義，因為它與行業(yè)領導地位有關。大流行已經(jīng)暴露了它，這已經(jīng)看到對半導體的需求呈指數(shù)增長，而大流行后的復蘇導致許多行業(yè)因缺乏芯片而停滯不前，主要是汽車行業(yè)。中美峰會也將與臺積電（TSMC）一起控制亞洲芯片市場的中國臺灣的命運置于談判的中心位置，這并非巧合。兩個市場領導者之間可能的合作可以拿出“第三個輪子”。