10月31日，露笑科技股份有限公司 發(fā)布公告稱，擬對合肥露笑半導體材料有限公司進行增資。

 

公司于2021年10月29日與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署了《合肥露 笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》，協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加2億元注冊資本，公司認繳新增注冊資本 15,000 萬元，長豐四面體認繳新增注冊資本 5,000 萬元。合肥露笑半導體其他2名股東合肥北城資本管理有限公司和合肥長豐產業(yè) 投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）放棄本次增資的優(yōu)先認購權。本次增資 完成后，公司持有合肥露笑半導體 50.98%股權，合肥露笑半導體成為公司控股 子公司。

 

 

資料顯示，露笑科技于2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司、長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）簽署了《合資協(xié)議》，協(xié)議約定三方合作在安徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體（碳化硅）產業(yè)園項目”，并共同出資設立一家有限責任公司作為本項目的項目公司。合資公司名稱為“合肥露笑半導體材料有限公司”，注冊資本2億元人民幣，該部分資金將主要用于碳化硅廠房的初步建設，公司占47.5%，合肥北城占 47.5%，長豐四面體占 5%，合資公司為公司的參股公司。

 

 

公司于2021年6月25日與合肥北城、長豐四面體、合肥長豐產業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》，協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加1.1億元注冊資本，投促基金認繳目標公司新增注冊資本9500萬元，露笑科技認繳目標公司新增注冊資本1500萬元。

 

 

據(jù)悉，合肥露笑半導體主要負責露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業(yè)園項目的建設，根據(jù)此前資料，該項目總投資100億元，位于安徽長豐（雙鳳）經(jīng)開區(qū)，主要建設國際領先的第三代功率半導體（碳化硅）的設備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業(yè)鏈的研發(fā)和生產基地。