10月29日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布科創(chuàng)板上市招股意向書、上市發(fā)行安排及初步詢價公告，正式啟動A股市場招股程序。公司此次擬公開發(fā)行股票數(shù)量4,335.5753萬股，股票簡稱為“盛美上海”，股票代碼為“688082”。

 

招股書顯示，盛美上海成立于2005年，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。近年來，中國半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)銷售規(guī)模不斷增長，但半導(dǎo)體專用設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年國產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售額為109億元，自給率約為13%，仍有較大的發(fā)展空間?；诖耍⒚郎虾Ｍㄟ^差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，市場占有率持續(xù)提升，根據(jù)中銀證券ACMR 2021Q2電話會議紀(jì)要，參考公司收入規(guī)模及中國市場規(guī)模，盛美市占率已逾20%。

 

自成立以來，盛美上海立足自主創(chuàng)新，以技術(shù)壁壘護(hù)航差異化競爭。通過多年的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，盛美上海成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS、TEBO兆聲波單片清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域。在清洗設(shè)備領(lǐng)域，公司最新的旗艦產(chǎn)品SAPS、TEBO、Tahoe清洗設(shè)備和其他半關(guān)鍵清洗設(shè)備能夠覆蓋80%以上的清洗設(shè)備市場。截至今年6月30日，盛美上海擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利322項，其中發(fā)明專利共計317項，同時公司還是中國“02專項”重大科研項目的主要課題單位。憑借先進(jìn)的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線，盛美上海已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有國際競爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，公司部分產(chǎn)品目前已經(jīng)通過驗證并成為長江存儲、華虹集團(tuán)、海力士、中芯國際等國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商，擁有良好的市場口碑。

 

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2018年-2020年，盛美上海營收分別為5.50億元、7.57億元、10.1億元，年均復(fù)合增長率35.31%。與此同時，公司研發(fā)費(fèi)用金額分別為7,941.50萬元、9,926.80萬元和14,079.11萬元，占營業(yè)收入的比例分別為14.43%、13.12%和13.97%，研發(fā)投入維持較高水平。隨著芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)提升，清洗設(shè)備對晶圓表面污染物的控制要求越來越高，市場空間將逐步打開，無疑將為盛美上海帶來良好的發(fā)展機(jī)遇。

 

據(jù)招股書披露，此次科創(chuàng)板IPO，盛美上海擬募資18億元用于設(shè)備研發(fā)與制造中心、高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目以及補(bǔ)充流動資金。隨著募投項目的完成，公司有望實現(xiàn)清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、拋光設(shè)備及爐管設(shè)備等多種高端工藝設(shè)備的技術(shù)升級迭代和產(chǎn)品功能拓展，建立和擴(kuò)展?jié)穹ê透煞ㄔO(shè)備并舉的種類齊全的產(chǎn)品線。盛美上海此次借助資本市場加碼主營業(yè)務(wù)，擁抱國內(nèi)市場版圖，將有力支持公司長期增長戰(zhàn)略，迎接業(yè)績新的突破。未來公司將繼續(xù)圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，立足差異化自主創(chuàng)新研發(fā)，通過投資并購，結(jié)合有效可控的海外業(yè)務(wù)拓展推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā)，擴(kuò)展和建立起濕法工藝和干法工藝設(shè)備并舉、種類齊全的產(chǎn)品線，不斷提升公司的綜合競爭力，力爭躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊。